内层图形加工-PCB压膜流程介绍

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压膜(LAMINATION):

                PCB压膜流程介绍

目的:

将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜

               PCB压膜流程介绍

主要原物料:干膜(Dry Film)

溶剂显像型  

半水溶液显像型  

碱水溶液显像型 

水溶性乾膜主要是由于其組成中含有机酸根,会与強碱反应使成为有机酸的盐类,可被水溶掉。 


作者:广大综合 修订1.0 2019-01-15

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