PCB制造-内层压合及后处理流程介绍

5次阅读

层压合和后处理流程介绍:

PCB制造-内层压合及后处理流程介绍PCB制造-内层压合及后处理流程介绍PCB制造-内层压合及后处理流程介绍PCB制造-内层压合及后处理流程介绍PCB制造-内层压合及后处理流程介绍PCB制造-内层压合及后处理流程介绍PCB制造-内层压合及后处理流程介绍PCB制造-内层压合及后处理流程介绍PCB制造-内层压合及后处理流程介绍

目的


将铜箔(Copper)、胶片(Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板


作者:广大综合 修订1.0 2019-01-15

广大综合专注PCB研发制造加工,十年行业经验沉淀,一流的设备配套,专业强大的技术团队,为您的PCB产品质量保驾护航

PCB应用范围越来越广,层数越来越高,对设备和工艺工程师的技术都是一种考验

欢迎添加微信:15986601839,马上获得PCB最新报价资讯。

cache
Processed in 0.009346 Second.