PTH及加厚铜加工介紹

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PTH及加厚铜加工介紹

目的:

  使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化

  方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔璧

1 去毛刺(Deburr):

 毛刺形成原因:钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断     的玻璃布

 目的:去除孔边缘的毛刺,,防止镀孔不良

  重要的原物料:刷轮


2去钻污(Desmear):

 钻污形成原因: 钻孔时造成的高溫超过玻璃化转移溫度

    (Tg值),而形成融熔狀,產生胶渣

  Desmear之目的:裸露出各层需互连的铜环,另膨松剂可

     改善孔壁结构,增強电镀銅附著力。 

  重要的原物料:KMnO4(除胶劑)


 3化学铜(PTH)

  化学铜之目的: 通过化学沉積的方式在表面沉積上厚度為0.3-0.5微米 的化学铜。 

  重要原物料:活化钯,电镀液

PCB化学镀铜


4 一次铜

 一次铜之目的:镀上5um厚度的銅以保护仅有0.5um厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。 

  重要原物料: 銅球

PCB一次镀铜

作者:广大综合 修订1.0 2019-01-15

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