目的:
使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化
方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔璧
1 去毛刺(Deburr):
毛刺形成原因:钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断 的玻璃布
目的:去除孔边缘的毛刺，,防止镀孔不良
重要的原物料：刷轮
2去钻污(Desmear):
钻污形成原因: 钻孔时造成的高溫超过玻璃化转移溫度
(Tg值),而形成融熔狀,產生胶渣
Desmear之目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可
改善孔壁结构，增強电镀銅附著力。
重要的原物料：KMnO4(除胶劑)
3化学铜(PTH)
化学铜之目的: 通过化学沉積的方式在表面沉積上厚度為0.3-0.5微米 的化学铜。
重要原物料：活化钯，电镀液
4 一次铜
一次铜之目的:镀上5um厚度的銅以保护仅有0.5um厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。
重要原物料: 銅球
