图形电镀加工介紹

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目的:

   將铜厚镀至客户所需求的厚度

   完成客户所需求的线路图形


1 二次镀铜:

   目的:將显影后裸露铜面的厚度加厚,以达到客户所要求的銅厚

    重要原物料:銅球

二次铜


2镀錫:

   目的:在镀完二次銅的表面镀上一层锡保护,做为蚀刻时的保护剂

    重要原物料:锡棒

镀锡


3剥膜:

目的:將抗电镀用途之干膜以药水剥除

    重要原物料:剝膜液(NaOH)

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4 线路蚀刻:

   目的:將非导体部分的铜蚀刻

   重要原物料:蚀刻液(氨水)


5外层检验

制程目的:

  通过检验的方式,將一些不良品挑出,降低制造成本

  收集品质资讯,及时反馈,避免大量的异常产生


作者:广大综合 修订1.0 2019-01-15

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