PCB表面处理流程介绍

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PCB表面处理主要流程:

 A 化金  (Immersion Gold) EMIG

 B 化锡( Immersion Tin )  

 C 喷锡  (Hot Air Solder Leveling)HAL

 D 抗氧化 ( Organic Solderability Preservatives)OSP



作者:广大综合 修订1.0 2019-01-15

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