PCB表面处理-化金

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化学镍金(EMIG)

目的:1.平坦的焊接面

               2.优越的导电性、抗氧化性

原理:置换反应

主要原物料:金盐   

流程:前处理前处理化镍化镍化金段后处理后处理

前处理

目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的Scum

主要原物料:刷轮  

制程要点:

   A 刷压

   B 线速


化镍金段

目的:在铜面上利用置换反应形成一层

                很薄的镍金层(厚度一般为2-5um)

主要原物料:金盐(氰化金钾)

制程要点:

     A 药水浓度、温度的控制

     B 水洗循环量的大小

     C 自动添加系统的稳定性  

后处理

目的:洗去金面上残留的药水,避免金面氧化

主要用料:DI水

 制程要点:

     A 水质

     B  线速

     C  烘干温度



作者:广大综合 修订1.0 2019-01-15

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