PCB表面处理-喷锡

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喷锡

目的:1.保护铜表面

        2.为下游客户提供装配良好的焊接面

主要原物料:锡铅棒


喷锡流程

喷锡

前处理

目的:将铜表面的有机污染氧化物等去除。

主要物料:微蚀(过硫酸铵或过硫酸钠)

制程要点:药水中的铜离子含量、温度、线速


上助焊剂

目的:以利于铜面上附着焊锡。

主要原物料:助焊剂

制程要点:助焊剂的黏度与酸度,是否易于清洁


喷锡

目的:将铜面上附上锡。

主要原物料:锡铅棒(63/37)

制程要点:

     A 机台设备的性能

     B 风刀的结构、角度、喷压、热风温度

        锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸

        锡时间等。

     C 外层线路密度及结构 


后处理

目的:将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油

               类物质洗掉。

制程要点:  需要考虑的几点是: 

                      A 冷却段的设计

                     B 水洗水的水质、水温、及循     环设计

                      C 轻刷段


作者:广大综合 修订1.0 2019-01-15

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