PCB成品检测和终检流程

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终检

目的:确保出货的品质

流程:

     A  测试

     B  检验

测试

目的:并非所有制程中的板子都是好的,若将不良板区分出来,任其流入下制程,则势必增加许多不必要的成本。

电测的种类:

   A 专用型(dedicated)测试

            专用型的测试方式之所以取为专用型, 是因其所使用的治具(Fixture)仅适用一种料号,不同料号的板子就不能测试,

     而且也不能回收使用。(测试针除外) 

优点:      a  运行费用低

                b 产速快

缺点:     a 测试架贵

               b 制作测试架时间长

               c 技术受限

B 通用型(Universal on Grid)测试架的制作简易快速,其针且可重复使用   

优点:a测试架成本较低

          b 测试架制作时间短,样品、小量产适合

缺点:a 设备昂贵

         b 不适合大量产

C 飞针测试(Moving probe)

        不需制做测试架,用探针的移动来测试各线路的两端点。

        优点:a 极高密度板的测试均无问题

                  b 不需测试架,所以最适合样品及小批量产品。

缺点:a 设备昂贵

          b 产速极慢  

检验

目的:检验是制程中进行的最后的品质查核,

               检验的主要项目:

 A 尺寸的检查项目(Dimension)

1、外形尺寸 Outline Dimension

2、各尺寸与板边 Hole to Edge

3、板厚 Board Thickness

4、孔径 Holes Diameter

5、线宽Line width/space

6、孔环大小 Annular Ring

7、板弯翘 Bow and Twist

8、各镀层厚度 Plating Thickness

B 外观检查项目(Surface Inspection)

1、孔破 Void

2、孔塞 Hole Plug

3、露铜 Copper Exposure

4、异物 Foreign particle

5、多孔/少孔 Extra/Missing Hole

6、金手指缺点 Gold Finger Defect

7、文字缺点 Legend(Markings)   

C 信赖性(Reliability)

1、焊锡性 Solderability

2、线路抗撕拉强度 Peel strength

3、切片 Micro Section

4、S/M附着力 S/M Adhesion

5、Gold附着力 Gold Adhesion

6、热冲击 Thermal Shock

7、阻抗 Impedance

8、离子污染度 Ionic Contamination

印制线路板行业常用单位换算

1毫米=1000微米

1丝=10微米

1英寸=25.4毫米

1密耳(mil)=25.4微米


作者:广大综合 修订1.0 2019-01-15

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