PCB制造-开料和钻孔前处理

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开料至去钻孔前介绍


1:内层图形加工:裁板;内层前处理;贴膜;曝光;DES连线(显影、蚀刻、去膜)


2:内层检验:CCD冲孔;AOI检验;


3:层准及层压加工:棕化;铆钉;叠板;压合;后处理


4:钻孔:


作者:广大综合 修订1.0 2019-01-15

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