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HDI技术如何提高PCB制造质量

文章来源:http://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-11-04 浏览次数:7

随着电子设备尺寸的缩小以及其设计变得越来越复杂,对具有最大数量准确放置元件的小型PCB的需求不断增加。这推动了对工具和技术的需求,这些工具和技术可促进此类小型复杂零件的精度。这就是为什么高密度互连(HDI)技术扩大了该细分市场范围的原因。这项技术可以构建密度极高的小板,每平方英寸上有效安装的组件数量非常多。这篇文章介绍了HDI PCB制造的增长及其好处。

使用HDI PCB制造的意义

通常,PCB具有单层或两层。多层PCB可以具有三到二十层的任何东西,具体取决于应用及其复杂性。一个HDI PCB甚至可以有40层,在紧凑的空间中具有精确安装的组件,细线和微孔。您可以通过它们的细线识别它们。HDI PCB制造在其他方面也取得了成绩。这里是其中的一些:

  • 使用HDI,您可以具有多个排列和层组合。

  • 尽管核心是PCB层设计的一部分,并且它们也显示在图中,但HDI可以实现无核设计。

  • 您可以具有两个或更多的HDI直通层,以及直通掩埋通孔的层,这种方式具有多种类型的HDI板。

  • 遵循通孔焊盘工艺以在最少的层数中具有最大的组件。

  • 如果将其与常用的通孔技术进行比较,则可以在4层HDI的帮助下达到8层。

  • 使用HDI,设计人员可以更轻松地将小型组件非常紧密地放置在紧凑的空间中。

  • 除了常规的消费类电子产品和汽车,HDI PCB在关键任务应用中尤其有用,例如国防飞机和医疗设备。

这是八层PCB上HDI分层的代表图:

1层铝箔
预浸料
第2层
核心
第三层
预浸料(铜填充)(层压材料填充)
第4层(层压材料填充)
芯(层压材料填充)
第5层(层压材料填充)
预浸料(铜填充)(层压材料填充)
6层
核心(铜填充)
7层
预浸料(铜填充)
8层铝箔(铜填充)

HDI技术的好处

HDI为PCB以及整个产品提供了许多好处。这里有几个:

  • 毫无疑问,HDI技术可提供最高的准确性。

  • 与以前的技术相比,HDI PCB具有更好的信号速度和相对较低的信号损耗。

  • 使用高级加工,您可以钻出最小尺寸的孔,而使用HDI,则可以在最紧凑的PCB空间中准确地生产内层和外层。

  • 借助HDI,您可以拥有很小的岩心和非常精细的钻孔。

  • 您可以实现紧密的孔公差和受控的深度钻孔。

  • 微型通孔可以很小,直径最大为0.005。

  • 从长远来看,HDI PCB制造具有成本效益,因为它减少了层数。

  • 总的来说,它增强了设备的电气性能。


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