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软硬结合板制造工艺

文章来源:http://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-11-04 浏览次数:6

软硬结合板具有刚性和柔性组件,因此得名。这些混合印刷电路板结合了刚性和柔性电路板两者的优点,因此在各个行业中得到广泛使用。尽管它们已成为各种电子设备的组成部分,但它们的制造涉及多个复杂步骤。您想知道它们是什么吗?阅读文章以找到问题的答案。

刚柔制造工艺涉及的步骤

刚柔制造过程包括以下步骤:

  • 基础准备:如果没有牢固的基础,如何制作PCB因此,刚柔构造从基础准备开始。层压板的准备工作是制造过程中的第一步。该层压板具有铜层,该铜层可以具有或可以不具有粘合剂涂层。通常,从供应商处获得的铜可能包含防锈蚀剂,用于保护它们免受氧化。这种防锈蚀可能会在板上造成问题,因此可通过将其浸入酸性溶液中来消除。

  • 生成电路图案:这是怎么做的?这可以通过以下两种方式之一完成:照片成像和丝网印刷。在第一种方法中,电路沉积物直接在层压板上形成,而在第二种方法中,将光致抗蚀剂膜置于层压板附近,并暴露于紫外线下。这些射线有助于在层压板上形成图案。

  • 电路图案蚀刻:蚀刻电路图案是该过程的下一步。它涉及什么?在此,基本上,蚀刻在铜层压板上产生的电路图案。这主要是通过在电路图形上喷涂蚀刻剂溶液或将层压板浸入蚀刻溶液中来完成的。在电路图案的两侧进行蚀刻以获得期望的结果。

  • 钻孔:此步骤涉及在柔性基板上钻孔从小到大的孔以及过孔和焊盘。使用激光进行钻孔。为此使用了CO2激光以及红外或紫外激光。这种类型的激光钻孔有助于确保精度并最大程度地减少浪费。

  • 通孔电镀:这是PCB制造过程中的重要步骤之一,需要极高的精度。铜沉积在钻孔中并镀上化学药品。通孔镀层的厚度通常保持在1Mil。执行通孔电镀以在电路板上创建电互连。

  • 抗蚀涂层:在通孔电镀后进行的此步骤中,在柔性基板上施加光敏抗蚀涂层。有几种使用的抗腐蚀涂料,其中液态光可成像(LPI)最为流行。抗蚀剂可以多种方式应用,包括喷涂,辊涂和幕涂。

  • 防剥离抗蚀剂在下一步中剥离施加到电镀通孔的化学抗蚀剂。

  • 覆盖层或覆盖层的应用:在PCB的两侧(顶部和底部)都覆盖有覆盖层,以保护其免受恶劣的环境条件,溶剂,化学药品等侵蚀。可以使用多种覆盖层材料,但是,PCB制造商最喜欢将层压聚酰亚胺材料与粘合剂结合使用。该覆盖材料被丝网印刷到印刷电路板的表面上,并暴露在紫外线下进行固化。高温或高压可能会影响覆盖材料与基材的粘合过程。因此,该过程在受控的压力和温度下进行。在某些应用中,在PCB侧面上施加覆盖层以确保保护。覆盖层直接涂在侧面,不是像覆盖层的层压材料。

  • 切割柔性板在此步骤中,从生产面板切割单个柔性板,该过程称为切割或下料。需要非常谨慎地执行此步骤。尽管有几种冲裁技术,但液压冲孔是最优选的。这是因为,该方法允许精确切割多个电路板,并且在批量生产中可以补偿其较高的工具成本。落料刀是原型制作和其他小批量生产的首选。

  • 层压:在此步骤中,将柔性电路板层压在刚性部分之间。使用玻璃和PI进行层压。

  • 电气测试和验证:与任何PCB制造工艺一样,刚性的柔性PCB制造以电气测试和验证结束。电路板经过电气测试,以确保电路性能,连续性隔离和质量。


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