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Compeq中国破土动工:150亿台币亿美金基本建设二期加工厂项目

文章来源:http://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-11-19 浏览次数:18

包含Compeq Manufacturing和Tripod Technology以内的致密互联(HDI)PCB权威专家都方案在2021年使她们的新生产量发布,以考虑5G适配的各种各样消费电子产品运用的要求。

Compeq于2019年10月在中国重庆的加工厂二期破土动工。据知情人人员表露,这个坐落于中国台湾的PCB企业方案项目投资约150亿台币(亿美金)基本建设二期加工厂,该加工厂的设计方案年生产能力为500万平方米。

内部人士强调,基本建设重庆市加工厂的第二阶段设备是以便解决高档HDI PCB对5G服务支持的市场应用的预估提高。内部人士称,预估附加的生产能力最开始将于2021年上半年度发布。

杰出HDI PCB制造商Tripod Tech方案于2020年进行其在我国湖北省的新工厂的基本建设。据业界内部人士称,新工厂将在2021年造成实际上生产量。

Tripod先前表达,它将致力于提升实木多层板的生产能力,以提升其PCB商品的增加值,另外推进其在高盈利汽车板中的布署。因而,新的湖北省加工厂将着眼于生产制造高档PCB。

销售市场观察家觉得,Compeq和Tripod Tech都不容易在2021年里大幅度提高其HDI PCB生产量。

另一方面,Unimicron Technology期待在2020年提升其IC基钢板产品升级和兴新5G和AI运用的生产量,该年的绝大多数资本支出将用以其IC基钢板业务流程。观察家说,結果,Unimicron不大可能在2020年大幅度提升其HDI PCB生产量。


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