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罗杰斯板材为什么适用高频领域

文章来源:http://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-11-21 浏览次数:7

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罗杰斯板材为什么适用高频领域

罗杰斯公司成立于1832年,作为全球高性能射频材料供应商拥有60多年的专业经验。

罗杰斯公司的先进互联解决方案事业部(ACS)是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商产品广泛应用于航空航天、无线与有线 (数字)基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。先进互联解决方案(ACS)总部位于美国亚利桑那州钱德勒(Chandler, Arizona)。同时在北美、欧洲和亚洲拥有强大的生产、销售和技术服务网络,为全球客户提供本地化支持服务。凭借无与伦比的行业专业知识,罗杰斯公司继续构想和研发可以应对更大挑战的新材料解决方案。例如,最近数年里罗杰斯公司推出了热管理材料,并且持续致力于创新,从而满足众多新型更高功率应用的需求。尽管已是行业之中的佼佼者,罗杰斯仍然致力于不断挖掘材料潜在电气特性,从而使得我们可以预判可能出现的问题,并与各方携手共同努力不断提高材料性能的高度。

以下是确定采购何种材料以及下单的典型流程:

步骤 1

确定采用何种罗杰斯先进互联解决方案(ACS)的产品罗杰斯先进互联解决方案提供众多特殊材料类型(PTFE、碳氢化合物陶瓷、LCP等),为电气性能、热和机械性能提供独特的结合。对性能的要求通常决定了哪个ACS产品最适合相关应用。例如,如果要求最低介质损耗因数(tan d)以及高介电常数,这种情况下可能需要选择我们的PTFE产品系列。如果要求机械强度,可以选择热固性产品,例如RO4000®层压板。ACS产品级别的常见案例包括:RT /duroid® 5880、CLTE 

-XT™、RO4350B™、RO3003™和TMM®。在您订购的时候,挑选正确的产品至关重要。我们的技术专家

将热忱地帮助您确定产品。

步骤 2

选择厚度和厚度公差 依据IPC指南选择厚度和厚度公差,层压板厚度表述为电介质厚度,并不包含铜箔或其他金属层的厚

度。通常,厚度公差取决于产品级别和厚度。但对于特定高可靠性产品(例如RT/duroid和CLTE系列™层压板)可以考虑定制公差。对于客户要求非标准厚度或公差,可能收取额外费用。请参见本指南第13至17页了解按产品级别划分的标准板材尺寸以及厚度列表。

步骤3

选择铜箔类型1/4, 1/2, 1, 2 oz 电解铜箔,罗杰斯公司提供多种铜箔,包括1/2, 1和2 oz反转处理铜箔;以及1/2, 1, 2 oz

压延铜箔。并非所有层压板系统都提供所有铜箔金属层。例如,TMM和RO 4000系列层压板不提供1/4电解铜箔或压延铜箔。

罗杰斯RT/duroid、CLTE™、DiClad®、CuClad®和IsoClad®层压板可根据介质厚度提供铝、铜和黄铜厚金属箔。铝、铜和黄铜的金属箔有不同的厚度以及厚度公差可供选择。大部分TMM层压板可提供铝和黄铜的厚金属箔。请注意,RO4000层压板不提供厚金属箔。

某些材料可提供无箔的基材。

步骤 4

选择您的板材尺寸*最后,您需要选择您想要的板材尺寸。例如印刷线路板行业一个非常常用的板材尺寸是24” (610mm) x 18” (457mm).请注意,由于独特的生产过程,不同产品级别可能有不同的标准板材尺寸。对于非标准尺寸板材将另外收取费用。


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