高端PCB打样联系方式

任意层任意互联是以后HDI发展的趋势

文章来源:http://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-09-19 浏览次数:44

智能手机及平板电脑加温任意互联HDI需求

   一般功能型手机内部PCB板采用1+2+1的HDI设计,中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2和3+2+3设计,分别使用4层和6层HDI。另外,iPad1是1+8+1,iPad2是3+4+3,一共使用6层HDI,即任意互联HDI,将厚度降到仅有0.88公分,iPad1厚度为1.34公分。新款iPad能够较上一代薄型化1/3,最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为任意互联,且任意互联上钻孔密度更高,然因孔径过小,在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。

任意层高密度连接板(任意互联)为高阶HDI制程与一般差别在于,一般HDI是由钻孔制程中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层,而Any-layer HDI以雷射钻孔打通层与层之间的连通,中间的基材可省略使用铜箔基板,可以让产品的厚度变更轻薄,从HDI一阶改使用Any-layer HDI,可减少近四成左右的体积。

主流的层间堆叠技术

   目前90%的微导孔是以雷射钻孔的方式成孔,而感光成孔目前也只有日本在使用,而且逐年在减少当中。电浆蚀孔法虽然在数年前曾经风靡过一段时间,但是因为专利的问题,目前只有开发技术的瑞士Dyconex公司在使用;另外,拥有ALIVH技术专利的Matsushita Electric Industry’s,以及拥有B²it技术专利的Toshiba,虽然仍有一定的市场占有率,但是这些基于特定市场需求所开发的制程,尚无法成为微孔板的主要技术。雷射钻孔已成为非机钻式微孔的主流技术。以下介绍部分层间互连技术。

1. ALIVH 任意层内互连孔技术

ALIVH,全称为Any Layer Inner Via Hole(任意互联HDI),即任意层内互连孔技术。此技术为日本“松下电子部品”(Matsushita Electric Component)的专利制程,是采杜邦公司之“聚硫胺”(poly-Aramid)商品Thermount之短纤纸材,含浸高功能环氧树脂类树脂而胶片,再以雷射成孔与塞入铜膏,并双面压覆铜皮以及线后,即成可导通互连的双面板。这项技术由于没有电镀铜层,仅仅由铜箔构成导体,导体厚度就一样高,有利于形成更精细的导线。松下电子与奥特斯科技与系统技术股份公司今日就授权AT&S使用松下ALIVH技术——任意层内导通孔多层印制电路板一事签订授权许可协议。


   其具体流程如下图所示。

任意互联HDI打样,任意互联HDI批量,任意互联HDI生产厂家


   2. FVSS 任意叠孔互连技术

日本揖斐电自行研制的任意叠孔互连技术(FVSS)技术用镀层将钻孔填满,再使得钻孔堆叠起来。其流程如下图所示:


任意互联HDI打样,任意互联HDI批量,任意互联HDI生产厂家


3. B2it 嵌入凸块互连技术

B2it技术是’1997年6月由日本东芝开发的。B2it(Buried Bump Imterconnection Technology)是一种嵌入凸块而形成的高密度互连技术(HDI),与传统的印制板工艺最大区别是,印制板层间电气互连不是通过“孔”来形成的,而是通过一种导电胶凸块穿透半固化片连接两个面铜箔来完成的,因而不需钻孔、化学镀铜和电镀铜等生产过程。


   首先将导电胶(含银或铜等)印制于铜箔上,烘干后形成导电凸块。在压制互连过程中,加压和加热使导电凸块穿透半固化片树脂层,经过层压互连后的板进行传统的图像转移工艺来形成双面板。依此类推,在此双面板上叠上半固化片和带有凸块的铜箔,经过压制,图像转移便可形成4层板、6 层板等。


任意互联HDI打样,任意互联HDI批量,任意互联HDI生产厂家

 

4. NMBI 铜凸块导通互连

此项技术由日本North公司开发。其主要方法为:使用长在铜箔上的铜凸块来作各层间线路的导通,如此可以省去传统导通孔制作时所需的钻孔(机械钻孔或是雷射钻孔)以及电镀两个制程。更好的是,可以避免因电镀造成的镀铜不均,以致在蚀刻时线路宽度不易控制,以及造成阻抗难以掌控。生产工艺如下图所示。


任意互联HDI打样,任意互联HDI批量,任意互联HDI生产厂家


  5. PALAP

日本Denso公司开发成功一种多层板的新工艺技术及其产品。这项技术被称为PALAP(Patterned Prepreg Lap up Process ), PALAP基板“继承了过去全贯通孔和积层法多层板的各种优点, 全部各层中都体现了通孔直列层间排列的结构及可再循环化、低成本的特点。”其生产流程如下图所示:


任意互联HDI打样,任意互联HDI批量,任意互联HDI生产厂家


6. SAVIA™ Is Samsung Any Via


任意互联HDI打样,任意互联HDI批量,任意互联HDI生产厂家


任意互联HDI,技术为王

针对任意互联HDIPCB制造,目前厂家良率普遍不高。为了回避专利困扰,PCB大厂目前仍主要采用镭射钻孔后镀满孔的方式来进行层间连接。然而,针对部分应用,不少一线PCB厂仍然纷纷寻求其主要技术所有人的授权。


   松下电器授权欧洲最大PCB制造商奥特斯ALIVH技术。

三星,UD Alliance获得大日本印刷DNP关于 技术的授权。

韩国LG、台湾Unimicron Technology等近10家企业获得日本North公司的NMBI专利授权。

 任意互联HDI已经来临,你准备好了么?

cache
Processed in 0.003559 Second.