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印刷电路板入门

文章来源:http://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-09-19 浏览次数:20

印刷电路板入门

1.印制电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法.并归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法都未能实现大规模工业化生产, 直到五十的年代初期,由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,并实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,一直发展至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步,一批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现.印制电路生产动手术进一步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展.


2.印制电路板也简称PCB,PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件结合的基地,以组成一个具有特定功能的模块或者PCBA成品,所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所以功能的角色。


3.PCB可分为硬板,软板,软硬结合板,铝基板,铜基板,陶瓷基板这些大类。



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