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多种不同工艺的PCB流程简介

文章来源:http://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-09-19 浏览次数:17

多种不同工艺的PCB流程简介 



*单面板工艺流程 

下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验


*双面板喷锡板工艺流程 

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 


*双面板镀镍金工艺流程 

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验


*多层板喷锡板工艺流程 

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀

金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验


*多层板镀镍金工艺流程 

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝

印字符→外形加工→测试→检验


*多层板沉镍金板工艺流程 

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化

学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验


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