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5G和汽车电子加推动PCB行业加速成长

文章来源:http://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-09-27 浏览次数:29

1、PCB 总体增速跟随宏观经济,5G 和汽车电子将成增长新主力


印制电路板行业是电子信息产业的基础行业,印制电路板在电子产品中不可或缺, 其下游应用领域广泛,覆盖通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等社会经济 各个领域。


由于 PCB 产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响小,主要随宏观经 济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。


5G和汽车电子加推动PCB行业加速成长


(1)未来 5G 通信拉动 PCB 需求


通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和移动终端等细分领域,其中,通信设备主 要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施,包括通信基站、路由器、交换机、骨干 网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。


2009 年,随着我国电信产业重组的完成以及 3G 网络的建设,无线基站、传输设备、 网络设备等通信设备的投资大幅增长。2014 年,4G 网络的推广和普及使得我国通信设 施投资再次迎来井喷式增长。我们可以看到,2009-2013 年 3G 建设带来了巨大的通信 基站市场;2014-2018 年4G 建设带来了更大的通信市场。我们认为 5G 的建设将打开PCB 市场空间,带来增量的 PCB需求。


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全球手机市场容量巨大,发展前景广阔。受益于通信技术和手机零部件的不断升级 带来的历次换机潮,全球手机市场目前维持着稳定增长的趋势。根据《传音控股首次公 开发行股票并在科创板上市招股意向书》,援引 IDC 统计,全球手机出货量由 2011 年的17.18 亿部增长至 2018 年的18.91 亿部,出货金额由 2011 年的 3049 亿美元增长至 4950亿美元。随着 5G 时代的到来,2019 年至 2022 年,全球手机年平均出货金额预计将稳 步提升至近 6000 亿美元。


我们认为目前我国正在加快 5G 建设,未来 5G 基站建设和 5G 手机的普及将带来PCB 的更大需求。


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(2)未来汽车电子占比提升拉动 PCB 需求


汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装臵的总称,是由传感器、微处理器、 执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等 需求日益提升,电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向;同时,新 能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发展,使得更多高端的电子通信技术 在汽车中得以应用,汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。


汽车电子占整车成本比重日益提升。根据《科博达首次公开发行 A 股股票招股说明 书》,援引中投顾问产业研究中心的数据,汽车技术 70%左右的创新源自于汽车电子, 汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。全球汽车电子占整车价值 比重预计将由 2015 年的 40%上升到 2020 年的 50%。


全球汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速,向不同车型渗透将提升PCB 的需求。


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(3)计算机领域中服务器带来 PCB 增长需求


全球 PC 出货量在 2011 年达到 3.65 亿台的峰值后,出货量不断下滑,2018 年全球PC 出货量为 2.59 亿台。与 2011 年峰值相比,2018 年全球 PC 出货量为 2011 年峰值 的 70.96%,下降趋势仍然在沿继。全球服务器市场保持较好的稳定增长。2018 年,全 球服务器出货量达到1289.50 万台,创历史新高。


我们认为全球计算机领域中 PCB 增长需求转向服务器领域,主要是与全球企业加 云计算和大数据的硬件投入等相关,未来这个增长趋势仍将持续。


5G和汽车电子加推动PCB行业加速成长


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(4)消费电子暂处于饱和态,未来新产品拉动需求增长


以平板电脑为代表的消费电子类需求不断下滑。平板电脑出货量从 2014 年 2.29 亿 台顶峰,下降到 2018 年 1.01 亿台,下降幅度超过一半。我们认为当前消费电子(除手 机外)需求整体处于饱和状态。


近年 AR(增强现实)、VR(虚拟现实)、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子 行业热点,叠加全球消费升级之大趋势,消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、 品质型消费。目前,消费电子行业正在酝酿下一个以 AI、IoT、智能家居为代表的新蓝 海,创新型消费电子产品层出不穷,并将渗透消费者生活的方方面面。


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(5)工控医疗航空航天需求占比小


工业控制、医疗器械等市场需求涌现,包括工业机器人、高端医疗设备等新兴产品 成为众多PCB 厂商积极探索的领域。根据《鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书》, 援引 Prismark 统计,2017 年工业、医疗领域 PCB 产品产值预估达 27 亿和 11 亿美元, 占比分别为 4.6%和1.9%。我们认为工业控制、医疗器械的 PCB 产值和占比非常小, 对 PCB 整体的影响并不大。




2 覆铜板为重要原材料,国内可自给自足


PCB 生产所需的原材料种类较多,主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。


覆铜板占生产本成的大头。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂并 覆以铜箔经热压而成,为制作印制电路板的基础材料。覆铜板作为印制电路板最主要的 原材料,仅应用于印制电路板的制造,两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技 术和供应水平是 PCB 行业发展的重要基础,PCB 的发展情况也会对覆铜板的需求和发 展产生重要影响。根据《深南电路首次公开发行股票招股说明书》,覆铜板约占整个印制 电路板生产成本的 20%~40%,对印制电路板的成本影响最大。


覆铜板受国际铜价影响较大,但价格透明。除覆铜板外,铜箔和铜球亦是 PCB 生 产的重要原材料。铜箔和铜球的价格主要取决于铜的价格变化,其受国际铜价影响较大。


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国内覆铜板产业链完整。我国覆铜板业已有 50 多年的历史。从 1955 年在实验室中 诞生了我国第一块覆铜板到 1978 年全国覆铜板年产量首次突破 1000 吨;从 20 世纪 80年代中期从国外全套引进技术、设备,到 2015 年,我国覆铜板行业整体实现产量 5.24亿平方米、产值 345.67 亿元,市场份额位居全球首位。目前,在中国大陆境内,已基 本可以生产和供应 PCB 制造所需要的各种覆铜板材料,覆盖目前 PCB 制造所需的全部 材料。


高端覆铜板需进口。行业整体贸易出现一定逆差,主要原因是我国覆铜板行业整体 技术水平与国际先进水平仍有一定差距,导致高导热覆铜板、高频、高速用覆铜板、中 高阶 HDI 用覆铜板及中高档挠性覆铜板等高端产品尚无法完全自给,需要从美国、韩国、 日本和中国台湾等国家和地区进口,且高技术含量、高附加值产品进口供给有限,产品 价格上升;反观出口,不仅产品档次不高、价格较低,且整体价格仍在下滑,出口区域 主要包括中国香港、韩国、印度、泰国等国家和地区。


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