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PCB线路板工程师和销售需要熟记的基本知识

文章来源:http://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-10-24 浏览次数:34

单面PCB线路板工艺流程:


开料钻孔-----外层图形-----蚀刻(负片蚀刻)----丝印阻焊---丝印字符--- {喷锡/沉金} ---成型---测试---→QC---→QA---包装


双面PCB线路板工艺流程:


开料外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形 镀铜外层蚀刻丝印阻焊丝印字符{喷锡/沉金} 成型测试→QC→QA包装。


如果表面按键位要做碳油,碳油工序放在喷锡之前,沉金 之后


多层PCB线路板工艺流程:


开料内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→除胶渣→ 外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→ 丝印阻焊→丝印字符~{喷锡/沉金}→成型→测试→→QC →→QA→包装。

板材规格:FR4 (常用)CEM-3 CEM-1


常用的普通TG板材(TGM130):生益S1141 ;中TG板材(TGM150):联茂IT158,生益S1000 ; 高 TG 板材(TGM170):联茂 IT180A,生益 S1000-2


板材尺寸:36X48 40X49 41X49 单位 INCH


板材利用率:双面85%以上 多层75%以上


内层压合PP片厚度(绝缘层):常用


型号2116  0.125MM  型号2116H 0.135MM 型号7628  0.2MM


型号7628H 0.22MM 型号1080 0.08MM


板材铜厚


H0Z (半 0Z) 0.017MM 17UM 10Z 0.035MM 35UM


20Z 0.070MM 70UM


成品板曲度(B):当成品厚度(T)为^0. 79mm时,BW1.0%;当T为0.80-1.59mm时,BW


0.7%;当T 为 1. 60-2. 38mm 时,BW0.6%;当 T 为 2. 39-3.18mm 时,BW0.5%;当 T>3.18mm 时,BW0.4%。


最小完成板厚:

2层板 0・ 3mm(12mil); 4层板 0. 4mm(16mil);

6层板 0. 7mm(28mil); 8层板 0. 9mm(36mil);

10层板 1.1mm(44mil); 12层板 1. 3mm(52mil);

14层板 1. 5mm(59mil); 16层板 1. 6mm(63mil);

18层板 1. 8mm(71mil); 20层板 2. 0mm(79mil);

表面处理类型:


喷锡(HASL) 沉金(Immersion Gold) 沉银(Immersion silver)  沉锡(Immersion tin)  抗氧化(OSP)  阻抗(Impedance )   埋盲孔(Bland Via/ Buried Via)   金手指(Finger Gold) 

孔铜厚度:IPC二级标准 孔铜厚度平均20UM 最小端点铜厚18UM


钻孔处理要求:


公差一般最小+/~0. 08MM按以下补偿


喷锡 VIA 0.15MM 孔间距<0. 3MM时可减小补偿 或不补偿


PTH 0.15MM


喷锡以外:(如电金 沉金沉锡沉银等)


VIA 0.1MM 孔间距<0.3MM时可减小补偿 或不补


PTH 0.1MM

所有NP孔补偿0.05MM


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