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印刷线路板-高频板介绍

文章来源:http://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-10-25 浏览次数:12

高频板是指承载高频信号的高频电路板高频信号可以定义为1GHz以上的频率。高频板非常昂贵,通常为每平方厘米0.6美元。高频板包括:芯板,其包含中空凹槽;以及覆铜板,其通过流动胶粘附到芯板的上表面和下表面。

高频板的材料

高频板由低介电常数,低高频损耗的材料制成。当前,大多数高频板基板是氟树脂,例如通常称为Teflon的聚四氟乙烯(PTFE),通常在超过5GHz的情况下使用。另外,还有FR-4和PPO基板可用于1GHz〜10GHz产品,这三个高频基板的特性如下。

在这三类高频基板材料中,环氧树脂,PPO树脂和氟树脂中,环氧树脂最便宜,而氟树脂最昂贵。考虑到介电常数,介电损耗,吸水率和频率特性,氟树脂是最好的,环氧树脂是差的。当产品的应用频率高于10GHz时,只能使用氟树脂PCB。显然,氟树脂高频基板的性能要比其他基板好得多,但其缺点是成本高,刚性差和热膨胀系数大。对于聚四氟乙烯(PTFE),为提高其性能,工厂将添加大量的无机材料(例如二氧化硅SiO2)或玻璃布以增强填充材料,以提高基板刚度并减少其热膨胀。另外,由于聚四氟乙烯树脂自身的分子惰性,不易与铜箔结合,因此需要对铜箔的接合面进行特殊的表面处理。聚四氟乙烯的表面可以通过化学蚀刻或等离子蚀刻来改善,以增加表面粗糙度或增加铜箔和聚四氟乙烯树脂之间的粘附性。但是,该处理可能会影响其介电常数。为了跟上高频电路板的快速发展,原材料供应商,研究单位,设备供应商,PCB板制造商和通讯产品制造商等方面需要合作。另外,由于聚四氟乙烯树脂自身的分子惰性,不易与铜箔结合,因此需要对铜箔的接合面进行特殊的表面处理。聚四氟乙烯的表面可以通过化学蚀刻或等离子蚀刻来改善,以增加表面粗糙度或增加铜箔和聚四氟乙烯树脂之间的粘附性。但是,该处理可能会影响其介电常数。为了跟上高频电路板的快速发展,原材料供应商,研究单位,设备供应商,PCB板制造商和通讯产品制造商等方面需要合作。另外,由于聚四氟乙烯树脂自身的分子惰性,不易与铜箔结合,因此需要对铜箔的接合面进行特殊的表面处理。聚四氟乙烯的表面可以通过化学蚀刻或等离子蚀刻来改善,以增加表面粗糙度或增加铜箔和聚四氟乙烯树脂之间的粘附性。但是,该处理可能会影响其介电常数。为了跟上高频电路板的快速发展,原材料供应商,研究单位,设备供应商,PCB板制造商和通讯产品制造商等方面需要合作。它与铜箔不易结合,因此必须对铜箔的粘合表面进行特殊的表面处理。聚四氟乙烯的表面可以通过化学蚀刻或等离子蚀刻来改善,以增加表面粗糙度或增加铜箔和聚四氟乙烯树脂之间的粘附性。但是,该处理可能会影响其介电常数。为了跟上高频电路板的快速发展,原材料供应商,研究单位,设备供应商,PCB板制造商和通讯产品制造商等方面需要合作。它与铜箔不易结合,因此必须对铜箔的粘合表面进行特殊的表面处理。聚四氟乙烯的表面可以通过化学蚀刻或等离子蚀刻来改善,以增加表面粗糙度或增加铜箔和聚四氟乙烯树脂之间的粘附性。但是,该处理可能会影响其介电常数。为了跟上高频电路板的快速发展,原材料供应商,研究单位,设备供应商,PCB板制造商和通讯产品制造商等方面需要合作。聚四氟乙烯的表面可以通过化学蚀刻或等离子蚀刻来改善,以增加表面粗糙度或增加铜箔和聚四氟乙烯树脂之间的粘附性。但是,该处理可能会影响其介电常数。为了跟上高频电路板的快速发展,原材料供应商,研究单位,设备供应商,PCB板制造商和通讯产品制造商等方面需要合作。聚四氟乙烯的表面可以通过化学蚀刻或等离子蚀刻来改善,以增加表面粗糙度或增加铜箔和聚四氟乙烯树脂之间的粘附性。但是,该处理可能会影响其介电常数。为了跟上高频电路板的快速发展,原材料供应商,研究单位,设备供应商,PCB板制造商和通讯产品制造商等方面需要合作。

高频板的特点

(1)介电常数(Dk)必须小而稳定,通常越小越好。信号传输速率与材料介电常数的平方根成正比,高介电常数很可能引起信号传输延迟。
(2)介电损耗(Df)必须小,这主要影响信号传输的质量,介电损耗越小,信号损耗也越小。
(3)热膨胀系数和冷变化的不一致会导致铜箔分离,因此热膨胀系数应尽可能接近铜箔。
(4)吸水率低时受潮会影响介电常数和介电损耗。
(5)其他耐热性,耐化学性,冲击强度,剥离强度等也必须良好。

高频板的故障现象

高频板故障现象主要是由于介电常数值低而引起的,高频电路稳定性的影响。高频信号具有导体趋肤效应,电路板介电常数低会引起高频信号损失,会使信号减弱,频率漂移,甚至停止振动。总体电性能较差。

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