高端PCB打样联系方式

高频PCB线路板设计需要注意哪些事项

文章来源:http://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-10-25 浏览次数:8

事先考虑
  • 布局设计的发展是制造高速产品中最关键的部分。

  • 如果您不是高频板设计的专家,则必须与要进行高频PCB板设计的人说几句话。

  • 如果需要对布局设计进行任何重新设计,则在早期阶段采取的简单措施可以为您节省大量时间。

  • 向布局设计师提供适当的指导和指导,以便他可以实时整合您的想法。

  • 您的说明必须包括电路板的示意图,电路板上的层数和信号层数,电路板的厚度,电路板上关键组件的位置,旁路组件的位置以及关键走线的性质以及走线之间的距离在寻找布局设计师之前,必须将所有必需的东西和组件都放在手边。

如何挑选PCB材料
  • 在选择高频PCB和适合您的项目的材料之前,您必须考虑以下几点:

  • 介电常数是材料在电场中存储能量的能力。它取决于材料的方向,即它将随着材料轴的变化而变化。它必须足够小,以便提供稳定的输入,以避免传输信号中的任何延迟。

  • 同样,由于高DF会严重影响传输信号的质量,因此损耗因数必须很小。因此,DF越少,信号浪费就越少。

  • 损耗角正切是基于材料分子结构的另一个因素,它会影响包含高频的RF材料。但是,对于低频信号来说,它并不是很重要。

  • 就串扰和集肤效果而言,适当的间距非常重要。当电路板开始与自身相互作用时,就会发生串扰,这与它们自己的组件发生不必要的耦合有关。为了避免串扰,走线和平面之间的距离必须最小。

  • Skineffect与走线的电阻直接相关。当电阻增加时,它开始增加,最终导致电路板变热。因此,走线的宽度和长度必须以不会影响较高频率的电路板的方式进行选择。

  • 直径较小的通孔电导率较低,并且随着频率的升高,最适合。

  • 耐剥离性,耐冲击性和耐热性的值越高,信号的质量越好。

  • 热膨胀系数定义了温度对材料尺寸的影响。由于温度的微小变化会严重改变材料的尺寸,因此会广泛影响PCB的钻孔和组装过程。铜箔的热膨胀必须相同,因为如果材料经受变化的温度,则热膨胀的差异可能会导致铜箔分离。

  • 环境是设备运行的主要问题。如果您的设备要在实验室或室内环境中使用,则湿度不会成为大问题。当设备暴露在潮湿环境中时,会出现问题。因此,材料的吸水率应低,因为高吸收率可能会改变水分中的DF和DK值。

  • 以下是一些可用于高频的材料:

  • 罗杰斯4350B HF

  • 罗杰斯RO3001

  • 罗杰斯RO3003

  • Taconic RF-35陶瓷

  • 泰康尼克TLX

  • ISOLA IS620电子纤维玻璃

  • 雅龙85N

  • 设计和材料选择完成后,设计人员将努力在考虑关键工艺变量的情况下开始制造工艺,例如保持线宽和介电间距以确保坚固的设计与设计要求相呼应,并在设计中提供一致的性能。最有效和可靠的方法。

  • 如何创建受控阻抗传输线
  • 为了避免任何信号损失,受控阻抗传输线的开发非常重要。

  • 有两种常见的制作阻抗受控传输线的方法,分别称为Microstrip和Stripline方法。

  • 微带线  是顶层上存在的走线,下面有一个接地层。

  • 但是,计算微带的阻抗有点棘手和复杂,并且取决于各种因素,包括板材料的相对介电常数,走线的厚度和宽度以及其在平面上方的高度。为了获得更好的结果,接地层必须更靠近顶层。

  • high-frequency-pcb-3

  • 带状线是控制阻抗的另一种补充,它与microstirp完全相同,除了一个例外,即它在走线的顶部带有一个额外的组平面。

  • 在这种情况下,必须在两个平面的层之间放置走线。

  • 带状线相比微带线更好,因为它可以在两个平面内包含EMI辐射。

  • high-frequency-pcb-4

应用领域
  • 在包括高级通信系统以及工业和医疗应用在内的许多应用中都可以观察到高频产品。

  • 同样,手机,GPS接收器,RF遥控器,ZigBee也使用高速产品来实现更好的信号传输。

  • 高速测试设备由高速产品组成,这些高速产品在整个应用程序的生命周期内均提供更好的性能。

  • 机载和地面雷达系统是高速电路的真实示例。

cache
Processed in 0.002440 Second.