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高频PCB板匹配设计分析与实测

文章来源:http://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-10-30 浏览次数:15

           DisplayPort高頻連接器經過設計、開模與製造完成後,在應用上,需與同軸纜線焊接,在焊接之前,不論是連接器或是同軸纜線,阻抗特性都可以達到規範要求,但焊接後,在這兩樣電子元件之間造成了阻抗不匹配的狀況,阻抗特性沒辦法達到規範值之內,造成產品沒辦法順利生產。阻抗不匹配的問題,無法直接由量測結果找出問題,其原因在於,量測時就必須把所有元件結合在一起,量測結果為組合件之整體高頻表現,無法找出造成阻抗不匹配的原因。
高頻連接器在測量其高頻性質時,必須加入PCB板才能測量,原因在於標準量測設備需鎖上SMA接頭才能量測,沒辦法運用探針的方式直接測量,鎖上SMA接頭後就必須接上PCB板至連接器,因此,在測量時除了測量設備與待測物,多使用的電子元件就是同軸電纜、SMA接頭和PCB板,其中同軸電纜與SMA接頭的高頻性質為一定值,經過設計的PCB板變成量測的成敗關鍵,在先前運用的測試板都是交由其他PCB製造廠商所設計的,但其設計沒辦法表現出連接器的性能,反之使連接器的表現不盡理想,因此需自行設計測試版,使連接器擁有最佳的高頻性能。

            在应用程序中的高频显示端口,它们所需的焊接与同轴电缆的焊接。 通常情况下,连接器和同轴电缆可以满足法规要求的电阻焊焊接之前,但阻抗不匹配时,焊接的零件。 阻抗特性不能满足技术规格和产品不能顺利产生。 阻抗不匹配的问题不能直接计算出的测量结果。 为测量值的所有组件都需要放在一起时,测得的结果是性能的大会全体会议。 这是不能找出原因,阻抗不匹配。 作为测试的高频性能的高频连接器,接口通常是结合了同轴电缆, SMA 和印刷电路板的测试板。 高频同轴和 SMA 的属性值都是恒定的,这样设计的 PCB 板将成为非常重要的高频连接器的测量。 在过去,印刷电路板测试主板都是分包要设计和制作印刷电路板制造商。 但是,设计的 PCB 板不能显示的属性,而且性能的连接器。 因此,我们必须设计一个测试版本的 PCB 板由我们的自我,目前最好的高频性能的连接器。 本文件试图模拟分析与科技委员会,以解决阻抗不匹配问题,在产品设计和开发的测试印刷电路板板,与去年同期比较,实验数据提出的修订建议,并优化设计。

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