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十二层任意互联HDI电路板

一、产品简介及用途

HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机,到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器,HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率,它们都要求更小的PCB特征尺寸,这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求

二、产品工艺技术

HDI工艺

一阶工艺:1+N+1
二阶工艺:2+N+2
三阶工艺:3+N+3

四阶工艺:4+N+4

三、产品参数详细介绍

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四、产品品质管理

1、产品严格按照出口标志,符合UL认证;

2、ISO9001:2008质量体系认证;

3、ISO/TS1694:2009体系认证;

4、GJB9001B军标体系认证;

5、华为/中兴等企业标准;

6、严格相应按照IPC6012 II /III/军标/客标/企业内部标准来管理定制品的加工;

7、严格的客户产品信息保密管理。

五、产品价格检验设备

1、以色列进口Orbotech(奥宝)AOI机(自动光学检测),用于检测超精细线路;

2、美国进口的高精度阻抗测试仪,满足产品的阻抗测试要求;

3、PLASMA等离子处理设备,用于PTFE、陶瓷填充料等高频材料孔壁除胶渣;

4、台湾进口的恩德CNC数控钻机,用于背钻孔、控深孔的加工;

5、以色列进口Orbotech(奥宝)LDI机(激光直接成像),用于高精度线路的图形转移;

6、台湾进口的恩德CNC数控成型机,用于台阶槽结构产品的控深铣槽加工;

7、德国进品的BURKLE(博可)压机,用于高层板压合;

8、真空树脂塞孔机,用于超高精细线路BGA盘中孔塞孔;

9、离子染污度测试仪、抗剥力强度测试仪、孔铜测试仪、二次元测试仪、金厚测试仪等多种可靠性检测设备,保证产品品质;

六、产品原材料选用

1:常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔/联茂/南亚) 

2:FPC基材:台虹、杜邦、生益 覆盖膜:台虹、APLUS、RCCT PI补强:日本宇部,台虹,SKC 电磁膜:三惠,方邦,东洋

3:高频材料:Rogers(罗杰斯)、Taconic(泰康尼)、Nelco、Arlon(雅龙) 、Isola(伊索那)、F4B、TP-2、介电常数2.2—10.6的FR-4高频基材及配套PP片

4:高TG板材:生益S1000-2M、建滔KB 及配套PP片 

5:无卤素板材:生益S1155、S1165系列、TUC台耀

6:阻焊油墨:广信、太阳油墨  干膜 : 旭化成干膜, 杜邦干膜

7:化学药水:安美特、罗门哈斯电镀药水等

七、快捷高效的服务水平

1、1分钟响应客户,1H回复结果,1天解决问题,1周完结服务

2、急客户之所急,科配合客户完成加急快速打样,帮助客户抢占市场先机。

3、特别配套SMT生产线,为客户提供元器件代购和PCBA成品加工一站式服务

4、免费为客户提供软硬结合板设计中遇到的问题和注意事项,节约客户设计成本和时间。

八、联系我们

  1. 联系人:彭先生

  2. 手机:15986601839

  3. 电话:0755-33156056

  4. 传真:0755-33115860

  5. 销售QQ:319318992

  6. 邮箱:gdzhfpcb@163.com

  7. 官网:http://www.szgdpcb.com



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