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四层软硬结合板

一、产品简介及用途

软硬结合板简介:FPC(软板)与PCB(硬板)的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

软硬结合板用途广泛,比如:iPhone等高端智能手机;高端蓝牙耳机(对信号传输距离有要求);智能穿戴设备;机器人;无人机;曲面显示器;高端工控设备;航天航空卫星等领域都能见到它的身影。随着智能设备向高集成化,轻量化,小型化方向发展,以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其优秀的物理特性,一定能在不远的未来大放异彩。

二、产品工艺技术

1简单软硬结合板生产流程

开料→机械钻孔→镀通孔→贴膜→露光→显影→蚀刻→剥膜→假贴→热压合→表面处理→加工组合→测试→冲制→检验→包装


2多层软硬结合板生产流程

下料→预烘→内层图形转移→内层图形蚀刻→AOI检测→层压内层线路覆盖层→冲定位孔→多层层压→钻导通孔→等离子去钻污→金属化孔→图形电镀→外层图形转移→蚀刻外层图形→AOI检测→层压外层覆盖层或涂覆保护层→表面涂覆→电性能测试→外形加工→检测→包装

三、产品参数详细介绍

软硬结合产品按照如下严谨的方案以辅助检测品质: 

   

描述

    

标识

整板

图形、标志、标识和镀涂层压符合客户或IPC-600H的有关规定。

镀覆孔

整板

镀覆孔应清洁,无任何影响元件插入和可焊性的杂物,空洞的总面积不应超过10%的总面积,空洞水平方向与垂直方向的尺寸应小于总长总25%

板边缘

整板

板边和内部切口应整齐,不应有撕裂或缺口。

导线与基体的粘合

整板

导线不应因明显的起泡或皱褶与基体分离。

覆盖层与基体和图形的粘合

整板

在远离导体的随机位置,每个分层的面积不超过5mm2,离板边应大于0.5mm;沿导体的边缘,通过目测不大于设计间距的20%

导线间微粒

整板

微粒减少不得超过20%或不小于电路电压要求的间距下残留金属微粒是允许的。

导体缺陷

整板

不应有裂缝或断裂,导体减少不超过导体总宽的20%

尺寸

整板

所有尺寸和公差应符合客户要求。

余隙孔

整板

孔的重合度包括粘接剂的流动在焊盘上的尺寸应小于0.1mm

焊盘

整板

焊盘不应破坏,焊盘与导线的连接处应无断裂。

刚挠连接部位

整板

挠性区和刚性区之间的连接应完整和均匀一致,在刚性和挠性连接处,树脂流到刚、挠区距连接处应不超过2mm

绝缘电阻


绝缘电阻应在环境处理前和处理后进行测试,应符合客户要求。

剥离强度

导线对基材

应符合刚性板的要求。

焊盘的拉脱强度


在焊接过程中连接盘不应分离,拉脱强度应小于供需方的要求。挠性区需要刚板支撑。

镀层粘合力

整板

胶带从导体上拉下时,不应有镀层粘附的痕迹。

可焊性

整板

导体应被平滑、光亮的焊料层覆盖,如针孔、不润湿、半润湿等不应超过5%面积。

热冲击

整板

镀层、导线应无裂缝,无起泡或分层等。


四、产品品质管理


1、产品严格按照出口标志,符合UL认证;

2、ISO9001:2008质量体系认证;

3、ISO/TS1694:2009体系认证;

4、GJB9001B军标体系认证;

5、华为/中兴等企业标准;

6、严格相应按照IPC6012 II /III/军标/客标/企业内部标准来管理定制品的加工;

7、严格的客户产品信息保密管理。

五、产品价格检验设备

1、以色列进口Orbotech(奥宝)AOI机(自动光学检测),用于检测超精细线路;

2、美国进口的高精度阻抗测试仪,满足产品的阻抗测试要求;

3、PLASMA等离子处理设备,用于PTFE、陶瓷填充料等高频材料孔壁除胶渣;

4、台湾进口的恩德CNC数控钻机,用于背钻孔、控深孔的加工;

5、以色列进口Orbotech(奥宝)LDI机(激光直接成像),用于高精度线路的图形转移;

6、台湾进口的恩德CNC数控成型机,用于台阶槽结构产品的控深铣槽加工;

7、德国进品的BURKLE(博可)压机,用于高层板压合;

8、真空树脂塞孔机,用于超高精细线路BGA盘中孔塞孔;

9、离子染污度测试仪、抗剥力强度测试仪、孔铜测试仪、二次元测试仪、金厚测试仪等多种可靠性检测设备,保证产品品质;

六、产品原材料选用

1:常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔/联茂/南亚) 

2:FPC基材:台虹、杜邦、生益 覆盖膜:台虹、APLUS、RCCT PI补强:日本宇部,台虹,SKC 电磁膜:三惠,方邦,东洋

3:高频材料:Rogers(罗杰斯)、Taconic(泰康尼)、Nelco、Arlon(雅龙) 、Isola(伊索那)、F4B、TP-2、介电常数2.2—10.6的FR-4高频基材及配套PP片

4:高TG板材:生益S1000-2M、建滔KB 及配套PP片 

5:无卤素板材:生益S1155、S1165系列、TUC台耀

6:阻焊油墨:广信、太阳油墨  干膜 : 旭化成干膜, 杜邦干膜

7:化学药水:安美特、罗门哈斯电镀药水等

七、快捷高效的服务水平

1、1分钟响应客户,1H回复结果,1天解决问题,1周完结服务

2、急客户之所急,科配合客户完成加急快速打样,帮助客户抢占市场先机。

3、特别配套SMT生产线,为客户提供元器件代购和PCBA成品加工一站式服务

4、免费为客户提供软硬结合板设计中遇到的问题和注意事项,节约客户设计成本和时间。

八、联系我们

  1. 联系人:彭先生

  2. 手机:15986601839

  3. 电话:0755-33156056

  4. 传真:0755-33115860

  5. 销售QQ:319318992

  6. 邮箱:gdzhfpcb@163.com

  7. 官网:http://www.szgdpcb.com


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