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聚四氟乙烯陶瓷膜覆高频板F4BM-2-A

F4B2

本产品是采用进口玻璃漆布、聚四氟乙烯树脂和纳米级陶瓷膜经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4BM优及表面绝缘电阻稳定。

技术条件

外  观

符合微波印制电路基板材料国军标规定指标

型  号

F4BM-2-A255

F4BM-2-A265

F4BM-2-A275

F4BM-2-A285

F4BM-2-A294

F4BM-2-A300

外型尺寸(mm)

550×440

500×500

600×500

650×500



1000×850

1100×1000

1220×1000

1500×1000



特殊尺寸可根据客户要求压制

厚度尺寸及公差(mm)

板厚(介质厚)

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

公  差

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

板厚(介质厚)

1.27

1.524

2.0

3.0

4.0

公  差

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

板厚(介质厚)

5.0

6.0

9.0

10.0

12.0

公  差

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

剪切冲

剪性能

<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层;

≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层。

铜箔抗剥强度(10Z)

常态≥16N/cm;恒定湿热及265℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥12 N/cm

化学性能

根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行钠萘溶液活化处理或等离子处理。

 

 

 

指标名称

测试条件

单位

指标数值

比  重

常  态

g/cm3

2.1~2.35

吸水率

在20±2℃蒸馏水中浸24小时

%

≤0.07

使用温度

高低温箱

-50~+260

热导系数


千卡/米小时℃

0.45~0.55

热膨胀系数

(典型值)

 

-55º 288ºC

(介电常数2.52.9)

ppm/ºC

 

x

16

y

20

z

170

热膨胀系数

(典型值)

 

-55 º288ºC

(介电常数2.93.0)

ppm/ºC

 

x

12

y

15

z

90

收缩率

沸水中煮2小时

%

<0.0002

表面绝缘电阻

500V直流

常  态

M.Ω

≥4×105

恒定湿热

≥6×104

体积电阻

常  态

MΩ.cm

≥6×106

恒定湿热

≥1×105

表面抗电强度

常  态

δ=1mm(kv/mm)

≥1.2

恒定湿热

≥1.1

介电常数

10GHZ

εr

2.  2.55±0.05    2.62±0.05

2.75±0.05     2.85±0.05

2.94±0.05     3.0±0.05

介电常数温度系数(PPM/ ºC

-50 º150ºC

 

介电常数

指标值

2.55

-100

2.62

-90

2.75

-90

2.85

-85

2.94

-85

3.0

-75

介质损耗角正切值

10GHZ

tgδ

 2.55-2.85

 ≤1.5×10-3

2.94-3.0

≤2.0×10-3


耐燃性

UL94-V-0


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