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IC封装基板

1.IC封装载板:集成电路封装关键基材,“特殊”的PCB

1.1.封装技术演进的产物,分类形式多样化

集成电路封装技术趋于复杂化,先进封装技术成为主流。在集成电路产业 链中,封装处于产业中下游,是在对晶圆进行切割后的“包装处理”。IC 进行 封装后,一方面可以提升其坚固程度,另一方面也是为了方便连接PCB 或其他 基板。封装技术是随着芯片技术的发展而发展的,封装技术的优劣对芯片质量 有着显著的影响。根据摩尔定律,特征尺寸每3 年缩小1/3,集成度每两年增 加1 倍。因此,集成电路的发展趋势为:尺寸增大;频率提高;发热增大;引 脚变多;芯片封装技术随之发展:小型、薄型化;耐高温;高密度化;高脚位 化,封装技术的变革也带来了封装材料的不断演变。

传统的集成电路(Integrated Circuit,简称IC)封装采用引线框架作为IC 导通线路与支撑IC 的载体,连接引脚于导线框架的两旁或四周,如双侧引 脚扁平封装、四侧引脚扁平封装等。在引脚数量数量还不算太多的时候,此种 封装方式还能够满足要求。


芯片产业链专题:IC载板市场景气度高,国产替代正当时
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IC集成度不断提高,封装基板顺势而生。随着半导体技术的发展,IC 的 特征尺寸不断缩小,集成度不断提高,相应的IC 封装向着超多引脚、窄节距、 超小型化方向发展,传统的引线封装已经无法满足。上个世纪90 年代,球栅 阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)、芯片尺寸封装(Chip Scale Package, 简称CSP)等新型IC 高密度封装方式开始出现,因此IC 载板顺势而生。

IC封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)是先进封装用 到的一种关键专用基础材料,在IC 芯片和常规PCB 之间起到提供电气导通的 作用,同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。 封装基板分类方式较多,主要可以通过封装工艺、材料性质和应用领域等方式 来分类。

1)按照封装工艺的不同,封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装 基板。

引线键合(WB)封装基板:使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为 使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和 芯片间的信息互通,大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装。

倒装(FC)封装基板:与引线键合不同,其采用焊球连接芯片与基板,即 在芯片的焊盘上形成焊球,然后将芯片翻转贴到对应的基板上,利用加热熔融 的焊球实现芯片与基板焊盘结合,该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU 及Chipset 等产品封装。

球形阵列封装(BGA):全称为Ball Grid Airy,其英文缩写BGA,BGA 封装的I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,多应用于引脚很 多的芯片封装。

芯片级尺寸(CSP):全称为chip scale packaging,属单一晶片的封装, 轻量、小型,其封装尺寸和IC 本身尺寸几乎相同或稍大,适用于引脚数不多 的芯片。与BGA 封装相比,同等空间下CSP 封装可以将存储容量提高三倍。

2)按照基板材料的不同,封装基板可以分为硬板、软板和陶瓷基板。

硬板封装载板:以环氧树脂,、BT 树脂,、ABF 树脂作成的刚性有机封装基 板,其产值为IC 载板的大多数。CTE(热膨胀系数)为13~17ppm/°C。

软板封装载板:以PI(聚酰亚胺),PE(聚酯)树脂作成的挠性基材的封 装基板,CTE 为13~27ppm/°C。

陶瓷基板:以氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料作为的封装基板。CTE 很小,6~8ppm/°C。

3)按照应用领域的不同,封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电 系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板 等,主要应用于移动智能终端、服务/存储等。


芯片产业链专题:IC载板市场景气度高,国产替代正当时
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1.2.技术壁垒远高于普通PCB,行业玩家少

从HDI 发展而来,技术壁垒远高于HDI 和普通PCB。IC 载板是在HDI 板的 基础上发展而来,两者存在一定的相关性,但是IC 载板的技术门槛要远高于HDI 和普通PCB。IC 载板可以理解为高端的PCB,具有高密度、高精度、高脚 数、高性能、小型化及薄型化等特点,其在多种技术参数上都要求更高,特别 是最为核心的线宽/线距参数。以移动产品处理器的芯片封装基板为例,其线宽/线距为20μm/20μm,在未来2-3 年还将不断降低至15μm /15μm,10μm /10μm, 而,而一般的PCB 线宽/线距要在50μm/50μm 以上。

与普通PCB 相比,IC 载板存在很多处技术难点,这些技术难点是IC 载板 最大的行业准入门槛,下面总结几点IC 载板的技术难点。

1)芯板制作技术。IC 载板的芯板很薄,极易变形,只有当板件涨缩、层 压参数等工艺技术取得突破之后,才能实现超薄芯板翘曲和压合厚度的有效控 制。

2)微孔技术。微孔孔径一般要达到30μm 左右,远小于普通PCB 和HDI 的微孔孔径,叠孔层数达到3 阶、4 阶、5 阶。


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3)图形形成和镀铜技术。镀铜厚度均匀性要求高,对精细电路的闪蚀要 求高。目前线宽间距要求是10-30μm。镀铜厚度均匀性要求为18±3 微米,蚀 刻均匀性为≥90%。

4)阻焊工艺。IC 载板阻焊表面高度差小于10μm,阻焊和焊盘的表面高 度差不超过15μm。

5)检测能力和产品可靠性测试技术。IC 载板工厂需要配备一批与传统PCB 厂不同的检测设备/仪器,还需要掌握与常规不同的可靠性检测技术。

目前IC 载板和PCB 的制作工艺主要有三种,分别是减成法、加成法(SAP) 与改良型半加成法(MSAP)。

减成法:最传统的PCB 制造工艺,首先在覆铜板上镀一定厚度的铜层,然 后使用干膜将线路及导通孔保护起来,将不需要的铜皮蚀刻掉。该方法最大的 问题是在刻蚀过程中,铜层侧面也会变刻蚀一部分(侧蚀)。侧蚀的存在使得PCB 的最小线宽/间距只能大于50μm(2mil),从而只能用于普通的PCB 和HDI 等产品上。

加成法(SAP):首先在含光敏催化剂的绝缘基板上进行线路曝光,然后在 曝光后的线路上进行选择性化学沉铜,从而得到完整的PCB。该方法由于不需 要后期的蚀刻,可以达到很高的精度,制成可以达到20μm 以下。目前该方法 对基材和工艺流程要求很高,成本高企,产量不大。

改良型半加成法(MSAP):首先在覆铜板上电镀薄铜层,然后将不需要电 镀的区域保护起来,再次进行电镀并涂上抗蚀图层,接下来通过闪蚀将多余的 化学铜层去除,留下来的就是需要的铜层线路。由于一开始电镀的铜层很薄, 闪蚀的时间很短,因此侧蚀造成的影响就很小。相比于减成法和加成法,MSAP 工艺在制造精度与SAP 相差不大的情况下,生产良率大幅提高,生产成本明显 下降,是目前精细线路载板最主流的制造方法。

IC载板生产流程复杂,MSAP 工艺是主流。IC 载板最小线宽/间距普遍要小 于30μm,传统的减成法工艺已经难以满足IC 载板的要求,MSAP 是目前IC 载 板制造的最普遍工艺。MSAP 工艺除了在IC 载板制造上得到广泛应用之外,苹 果还将该工艺引入了SLP(类载板)的生产制造。目前的设计是混合使用减成 蚀刻法和MSAP 工艺,MSAP 工艺能够应用于更薄、更小的母板设计。SLP 的制 成介于高阶HDI 和IC 载板之间,而IC 载板厂商具备明显的技术优势,能够较 为容易的进入SLP 领域。随着消费电子集成度的持续提升,SLP 将会被越来越 多的厂商采用,虽然盈利能力不如IC 载板,但是市场空间可观。

IC载板行业壁垒高,不仅限于技术门槛。极高的技术要求和众多的专利限 制已经造就了IC 载板行业的高门槛,而该行业的壁垒还包括资金和客户等多 方面。

1)资金壁垒

由于IC 载板具有极高的技术壁垒,前期的研发投入巨大,且耗时良久, 项目的开发风险大。IC载板产线的建设和后续的运营也需要巨大的资金投入, 其中设备的资金投入最大。IC 载板产线设备众多,单台设备价格可能就会超过1000 万元,设备/仪器投资占IC载板项目总投资60%以上,这对于传统PCB 厂 商而言是个沉重的负担。以兴森科技为例,公司于2012 开展IC 载板项目,项 目总投资超过4 亿元,预计三年达产,达产后年产值约5 亿元,然而公司IC 载板项目前期开展困难,多年来亏损超4 亿元,严重拖累了公司业绩,直到六 年后的2018 年才逐渐好转。

2)客户壁垒

IC 载板客户验证体系较PCB 更为严格,其关系到芯片与PCB 的连接质量。 行业内一般采用“合格供应商认证制度”,要求供应商有健全的运营网络,高 效的信息化管理系统,丰富的行业经验和良好的品牌声誉,且需要通过严格的 认证程序,认证过程复杂且周期较长。还是以兴森科技为例,经过近两年的验 证合作,公司才于2018 年9 月通过三星认证,并且大规模为三星供货还需一 段时间。

3)环保壁垒

与PCB 类似,IC 载板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应,生产的 材料中也包含铜、镍金、银等重金属,存在一定的环保风险。随着国家对环保 重视力度的加大和环保政策的持续出台,IC 载板项目的前期环评愈发困难,环 保的趋严也进一步提升了行业资金门槛,资金实力不够雄厚的企业难以拿到行 业准入门票。

1.3.上游材料核心是基板,下游应用广泛

封装基板是 IC 封装最大的成本,占比超过30%。IC封装成本包括封装基 板、包装材料、设备贬值和测试等,其中IC 载板成本占比超过30%,是集成电 路封装的成本大头,在集成电路封装中占据重要的地位。对于IC 载板来说, 其基板材料包括铜箔、基板、干膜(固态光阻剂)、湿膜(液态光阻剂)及金 属材料(铜球、镍珠及金盐),其中基板占比要超过30%,是IC载板最大的成 本端。


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1)主要原材料之一:铜箔

与PCB 类似,IC 载板所需铜箔也为电解铜箔,且需是超薄均匀性铜箔,厚 度最低可达1.5μm,一般为9-25μm,而传统PCB 所用铜箔厚度为18、35μm 左右。超薄均匀性铜箔的价格要高于普通电解铜箔,在加工难度上也要更大一 些。

2)主要原材料之二:基板

IC 载板的基板类似于PCB 的覆铜板,主要分为硬质基板、柔性薄膜基板和 共烧陶瓷基板三大种类,其中硬质基板和柔性基板具备更大的发展空间,而共烧陶瓷基板发展趋于减缓。IC 载板基材主要考虑的因素包括尺寸稳定性、高频 特性、耐热性和热传导性等多种要求,目前硬质封装基板主要有三种材料,分 别是BT 材料、ABF 材料和MIS 材料;柔性封装基板基板材料主要包括PI(聚 酰亚胺)和PE(聚酯)树脂;陶瓷封装基板材料主要为氧化铝、氮化铝、碳化 硅等陶瓷材料。

硬质基板材料:BT、ABF、MIS

1、BT 树脂

BT 树脂全称为“双马来酰亚胺三嗪树脂”,由日本三菱瓦斯公司研发,虽

然BT 树脂专利期已过,但三菱瓦斯公司在BT 树脂研发和应用方面仍处于全球 领先地位。BT 树脂具备高Tg、高耐热性、抗湿性、低介电常数(Dk)和低散 失因素(Df)等多种优势,但是由于具有玻纤纱层,较ABF 材质的FC 基板更 硬,且布线较麻烦,雷射钻孔的难度较高,无法满足细线路要求,但可以稳定 尺寸,防止热胀冷缩而影响线路良率,因此BT 材质多用于对于可靠度要求较 高的网路晶片及可程式逻辑晶片。目前,BT 基板多用于手机MEMS 芯片、通信 芯片和内存芯片等产品,随着LED 芯片的快速发展,BT 基板在LED 芯片封装上 的应用也在快速发展。

2、ABF

ABF 材料是由Intel 主导研发的材料,用于导入Flip Chip 等高阶载板的 生产。相比于BT 基材,ABF 材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC,多 用于CPU、GPU 和晶片组等大型高端芯片。ABF 作为增层材料,铜箔基板上面直 接附着ABF 就可以作线路,也不需要热压合过程。过去,ABFFC 有厚度上的问 题,不过由于铜箔基板的技术越来越先进,ABFFC 只要采用薄板,就可以解决 厚度的问题。早期ABF 载板应用在电脑、游戏机的CPU 居多,随着智慧型手机 崛起和封装技术改变,ABF 产业曾陷入低潮,但在近年网路速度提升与技术突 破,高效能运算新应用浮上台面,ABF 需求再次放大。从产业的趋势来看,ABF 基材可以跟上半导体先进制程的脚步,达到细线路、细线宽/线距的要求,未 来市场成长潜力可期。

产能受限,行业龙头开始扩产。2019 年5 月,欣兴宣布,预计自2019 年 至2022 年投资200 亿元来扩增高阶IC 覆晶载板厂,大力发展ABF 基板。其他 台厂方面,景硕预计将类载板转往生产ABF,南电也在持续增加产能。

3、MIS

MIS 基板封装技术是一种新型技术,目前在模拟、功率IC、及数字货币等 市场领域迅速发展。MIS 与传统的基板不同,包含一层或多层预包封结构,每 一层都通过电镀铜来进行互连,以提供在封装过程中的电性连接。MIS 可以替 代一些传统的如QFN 封装或基于引线框的封装,因为MIS 具有更细的布线能力, 更优的电和热性能,和更小的外形。

柔性基板材料:PI、PE

PI、PE 树脂在挠性 PCB 和 IC 载板中得到了广泛的使用,尤其在带式 IC 载 板中应用最多。挠性薄膜基板主要分为三层有胶基板和二层无胶基板。三层有 胶板最初主要用于运载火箭、巡航导弹、空间卫星等军工电子产品,后来也扩 展到各种民用电子产品芯片;无胶板厚度更小,适合于高密度布线,在耐热性、 细线化和薄型化具有明显的优势,产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域,是未来挠性封装基板主要发展方向。

上游基板材料生产厂商较多,国内技术相对薄弱。IC 载板核心材料基板种 类较多,上游生产厂商多为外资企业。以使用量最大的BT 材料和ABF 材料为 例,全球BT 树脂主要生产厂商为日企三菱瓦斯化学和日立化成,中国主要是 台湾地区产能较大,包括景硕、欣兴和南电等,大陆企业涉及的很少;ABF 材 料龙头包括南电、Ibiden、Shinko、Semco 等,欣兴正积极赶进度,中国大陆 内资企业少有涉及。就中国企业而言,生益科技走在了IC 载板基材研发生产 前列。公司于2018 年5 月发布公告称,对“年产1,700 万平方米覆铜板及2,200 万米商品粘结片建设项目”进行变更,原项目实施地点地块将规划建设封装载 板用基板材料生产线。公司在IC 载板基材端的布局有望突破外资巨头的技术 包围,加速PCB 和IC 载板的国产替代进程。

IC 载板应用领域广泛。主流封装基板产品大致分为五类,分别为存储芯片 封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和 高速通信封装基板,这些芯片由于集成度高,基本都已经采用基板封装方案, 随着IC 集成度的不断提升,其他芯片采用IC 载板的的比例也会越来越高。

2.日韩等三足鼎立,市场集中度高

2.1. 从日本开始,发展至日韩等三足鼎立

行业格局为日韩台三足鼎立,内资企业实力弱。IC 载板技术起源于日本, 后来韩国和中国台湾相继崛起,最终行业格局变为日韩台三足鼎立,近年中国 大陆企业有崛起趋势。从20 世纪80 年代末IC 载板被研发出来至今,全球IC 载板发展大致可以分为三个阶段:

第一阶段:1980s-20 世纪90 年代末

此阶段为IC 载板发展初期,由于日本是IC 载板技术的开创者,日本此时 的IC 载板技术全球领先。日本主要产品为有机树脂封装基板(以BT 基板为主), 占据全球绝大部分的市场。日本由此诞生了多家行业领先的IC 载板企业,包 括Ibidegn、Shinko 和Eastern 等。

第二阶段:20 世纪90 年代末-21 世纪初

随着《美日半导体协议》的签署,处于浪潮之巅的日本半导体芯片产业掉 头滑向深渊。日本的半导体存储产业从全球市占率第一直接降到忽略不计,而 与此同时,韩国和中国台湾彻底抱上美国大腿,日本半导体产业基本出局。在 这种时代背景下,辅以韩国和中国台湾的人工成本优势,这两个地区的IC 载 板行业开始崛起,到21 世纪初,全球IC 载板行业基本形成了日韩台“三足鼎 立”的格局。韩国和台湾也相继出现优质的IC 载板企业,比如韩国的三星机 电和台湾的欣兴电子、景硕科技等。

第三阶段:21 世纪初—至今

行业格局奠定之后,行业内主要是技术的演进分化。在此阶段,更高技术 水平的MCP(多芯片封装)和SiP(系统封装)用CSP 封装基板得到较大发展,这 个台湾、韩国占居了PBGA 封装基板的大部分市场,日本占据了倒芯片安装的BGA、PGA 型封装基板的一半多市场。近年来,由于中国玩家的逐渐入局,IC 载板市场格局又开始有所变动。

目前全球封装基板企业集中于日韩台地区,日本IC 载板龙头包括揖斐电、 新光电气和京瓷,三者创立时间远早于其他地区企业,目前日本占据了FCBGA、FCCSP、埋入式基板等高端市场,客户多为三星、苹果和Intel 这种行业巨头。 韩国和中国台湾的情况比较类似,两者发达的半导体产业催生了巨大的内需(韩国存储产业发达,台湾晶圆代工产业发达),因此均与本地产业链有密切 联系。韩国拥有三星电机、信泰、大德和伊诺特等IC 载板企业,中国台湾拥 有欣兴电子、景硕、日月光材料和南亚等企业,两个地区的载板产品从低端到 高端具有所覆盖,客户种类也很全面。

从各厂家生产的产品来看的话,有些厂商生产的IC 载板产品种类齐全, 而有些厂商专注于生产特定领域的基板。大多数公司生产的都是FCBGA、FCCSP 这些主流基板,而有些实力强大的企业还会涉及引线键合基板、COF、COP 等, 比如欣兴电子和景硕科技等,还有些企业专注于某一种类型基板,比如我国珠 海越亚的RF Module 基板表现突出。

2.2.市场集中度高,大陆发展潜力大

全球排名前十企业产值占比超80%,内资企业不见踪影。根据Prismark 数据,2017 年全球前十大IC 载板企业总产值占比达到83%,行业集中度极高。 其中欣兴电子产值占比达到14.8%,全球排名第一,排名前列的还有IBIDEN、 三星电机、景硕和南亚等企业,而大陆企业在榜单中难觅踪影。

从全球IC 载板龙头企业的主营业务来看,从PCB 业务发展而来的占绝大 多数。目前,从全球IC 载板企业类型来看,主要可以分为三种:

1)由PCB 企业发展而来。由于封装基板是从高阶HDI 板发展而来,两者 在制造工艺上有共通支出,因此很多PCB 厂商能在此基础上延伸发展出IC 载 板业务。从Prismark 统计数据来看的话,目前绝大多数IC 载板企业都是由这种方式发展而来,比如我国台湾的欣兴电子(联电下属企业)、南亚和华通电 脑等,大陆地区的深南电路和兴森科技也属于这个范畴。

2)由封装厂发展而来。IC 载板也属于封装材料的一种,封装厂为了降低 成本和吸引客户,也会向上游发展,比较具有代表性的有日月光材料(日月光 集团旗下企业)和全懋精密(硅品科技公司投资)等。

3)单纯的IC 载板企业。IC 载板门槛高,还拥有巨大的发展潜力,因此就 有一些大型企业设立了基板子公司,比如隶属于华硕集团的景硕科技和我国的 珠海越亚(北大方正集团旗下公司)等。

内资IC 载板企业市占率低,奋起直追正当时。中国大陆IC 载板市场企业 数量不算少,台企占绝大多数,欣兴电子、景硕科技和南亚电路等台企在大陆 都有设厂。就内资企业而言,大体上有四家,分别是深南电路、兴森科技、珠 海越亚和丹邦科技,这些企业涉足IC 载板的时间基本上都是2005 年之后,在 整个IC 载板行业属于“后起之秀”。虽然我国封装基板行业起步晚,但是受益 于全球PCB 产能的中移和中国半导体封测及电子制造业的崛起,行业发展正处 于加速阶段,未来发展潜力很大。


芯片产业链专题:IC载板市场景气度高,国产替代正当时
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3.行业发展形式明朗,国产替代潜力大

3.1.从全球来看:芯片尺寸的提升带来行业持续增长

全球PCB 行业稳定增长,IC 载板占比快速提升。Prismark 数据显示,2018 年全球PCB 产值约为623.96 亿美元,同比增长6%,2017-2022 年全球PCB 产 值复合增长率约为3.2%,整个PCB 行业近年来维持稳定增长。从产品结构来看, 多层板占比始终维持在35%以上,仍占据主流地位,近两年增长最为迅速的是IC 载板。IC 载板在2017 年之前的占比比较稳定甚至稍有下降,但是从2017 年开始迅速提升,占比从2016 年的12.12%提升至2018 年的20%,提升了近8 个百分点,份额提升的原因包括汽车电子和个人终端等领域需求的提升,但更 主要是受内存芯片景气周期的影响。

IC载板占PCB 市场份额达到12%,个人设备占比最高。根据Prismark 数 据,2018 年IC 下游市场规模占比最高的仍为移动终端和个人电脑,占比分别 达到26%、21%。在电子设备持续向更轻、更薄追求的趋势下,单个电子设备(尤 其是个人设备)采用的IC 载板数量也在持续提升,未来移动终端的IC 载板市 场规模有望持续提升。

自2016 年探底后,全球IC 载板市场规模稳定增长。由于IC 载板具有半 导体属性,所以其受半导体行业景气度影响,具备一定的周期性。IC 载板的市 场规模从2011 年开始下降,一直降低至2016 年最低点(65 亿美元)后开始逐 渐回升,根据ASIACHEM 数据,2018 年IC 载板市场规模达到了约74 亿美元, 预计2022 年将突破100 亿美元,5 年CAGR 近8%,远超全球PCB 市场增速。

封装技术不断演进,芯片面积与封装面积比例越来越接近1。随着集成电 路的迅速发展,IC 封装技术也在不断演进。封装大致发展历程:TO→DIP→PLCC →QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,其中较为先进的CSP 封装技术可以让芯片面积 与封装面积之比超过1:1.14,未来芯片面积与封装面积比例肯定会越来越接近1,因此未来封装基板面积的增长将主要来自于芯片面积的增长。

摩尔定律逐渐失效,芯片尺寸提升是大势所趋。在过去的十几年时间里, 集成电路内晶体管数量从几千万到几亿,再到如今的近百亿个,芯片的性能每 年都突飞猛进。得益于摩尔定律的存在,虽然芯片集中度越来越高,但是芯片 的尺寸却越来越小,目前7nm 芯片已经进入量产阶段,5nm 也开始试产。然而 近年来摩尔定律正逐渐失效,芯片制成的提升已经进入瓶颈,未来3nm 工艺可 能就是现有工艺下的极限。在这种状况下,芯片性能的提升将越来越依赖于芯 片体积的提升。

出于对成本的考虑,芯片Die 的尺寸不能提升太多,因此CPU 性能的提升 可以通过堆积Die 个数来完成。以AMD 最新最高端的CPU-EPYC 为例,EPYC 采 取一个Package 封装4 个独立Die 的做法,从而实现了单CPU 拥有64 核心128 线程的目标。该做法最大的影响是CPU 的封装面积明显增大,EPYC 尺寸可与成 年人巴掌相比,其IC 载板面积是普通CPU 的4 倍还多。我们认为,随着线程 提升瓶颈的出现,消费者对更高性能芯片的需求势必将刺激芯片封装尺寸的增 大,而此种趋势将显著提升IC 载板的用料,未来IC 载板市场的需求将随着芯 片尺寸的提升而不断增长。


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