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泰康尼高频板

高频电路板

带有罗杰斯材料或者其他高频材料的的高频pcb

电子元件和开关的复杂性不断增加,不断需要更快的信号流量,从而提高传输频率。由于电子元件脉冲上升时间短,因此高频技术也有必要将导体宽度视为电子元件。

根据各种参数的不同,高频信号被反射到电路板上,这意味着阻抗(动态电阻)随发送组件的不同而变化。为了防止这种电容效应,必须精确地指定所有参数,并以最高级别的过程控制实现。

高频电路板阻抗的关键主要是导体的轨迹几何、层的堆积和材料的介电常数。


Material for high frequency boardsLeiterplatte TgPCB CTE-zPCB dielectric constantPCB electric strenghtPCB surface resistivityIMS Thermal conductivityPCB Dk Loss TangentPCB Td valuePCB peel strength Kupferhaftung

°Cppm/°C@10GHzKV/mmW/m*K@10GHz°CN/mm
Rogers 4350B
HF material
280°323,48315,7 x 10^90,690,0037390°0,9
ISOLA IS620
E-fibre glas
220°554,45*-2,8 x 10^6-0,0080*-1,2
Taconic RF-35
Ceramic
315°643,50**-1,5 x 10^80,240,0018**-1,8
Taconic TLX
PTFE
-1352,50-1 x 10^70,190,0019-2,1
Taconic TLC
PTFE
-703,20-1 x 10^70,24--2,1
Rogers RO3001
Bonding Film for PTFE
160°-2,28981 x 10^90,220,0030-2,1
Rogers RO3003
PTFE ceramic-filled
-253,00-1 x 10^70,500,0013500°2,2
Rogers RO3006
PTFE ceramic-filled
-246,15-1 x 10^50,790,0020500°1,2
Rogers RO3010
PTFE ceramic-filled
-1610,20-1 x 10^50,950,0022500°1,6
ARLON 85N
Polyimide HTg
250°554,20*571,6 x 10^90,200,0100*387°1,2


高频板PCB设计流程

 

(1)。传输线宽

 

高频板PCB设计传输线宽设计需要基于阻抗匹配理论。

 

 


图1阻抗匹配

 

 

 

当输入和输出阻抗与传输线阻抗匹配时,系统输出功率最大(总信号功率最小),并且入口和出口反射最小。

 

对于微波电路,阻抗匹配设计还需要考虑器件的工作点。信号线通孔导致阻抗传输特性发生变化,TTL和CMOS逻辑信号线具有高特性阻抗,不受影响。

 

(2)。传输线之间的串扰

 

当两条平行微带线之间的距离很小时发生耦合,导致线之间的串扰并影响传输线的特征阻抗。应特别注意50欧姆和75欧姆的高频电路,并应采取措施进行电路设计。该耦合特征也用于实际电路设计,例如移动电话发射功率测量和功率控制。以下分析适用于高频电路和ECL高速数据(时钟)线,以及小信号电路(如精密运算放大器电路)。

 

 

高频板PCB设计过程 - 传输线之间的串扰

图2传输线之间的串扰

 

 

 

设线间的耦合度为C,C的大小与εr,W / d,S和平行线长L有关。间距S越小,耦合越强; L越长,耦合越强。为了增加感知知识,例如,使用该特性制造的50欧姆定向耦合器。如1. 97GHz PCS 频率基站功率放大器,其中d = 30 mil,εr= 3. 48:

 

10dB定向耦合器PCB尺寸:S = 5mil,l = 920mil,W = 53mil

 

20dB定向耦合器PCB尺寸:S = 35mil,l = 920mil,W = 62mil

 

为了减少信号线之间的串扰,给出了以下建议:

 

A.高频或高速数据并行信号线距离S是线宽的两倍以上。

 

B.尝试减少信号线之间的平行长度。

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