内层压合后处理-后处理

12次阅读

后处理:


目的:

经铣边、打靶、 磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理,以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔


主要原物料:钻头;铣刀


作者:广大综合 修订1.0 2019-01-15

广大综合专注PCB研发制造加工,十年行业经验沉淀,一流的设备配套,专业强大的技术团队,为您的PCB产品质量保驾护航

PCB应用范围越来越广,层数越来越高,对设备和工艺工程师的技术都是一种考验

欢迎添加微信:15986601839,马上获得PCB最新报价资讯。

cache
Processed in 0.005859 Second.