流程介绍:
1装板：
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
目的:
对于非单片钻之板,预先按装板要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每类板可两块,三块或多块
注意事项:
装板时需核对板件,避免因前制程混板造成钻孔报废
2钻孔:
目的:
在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
主要原物料:钻头;盖板;垫板
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用
垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
3卸板
目的:
将钻好孔之板上的固定销钉下掉,将板子分出
