目的:
经过钻孔及通孔电镀后,內外层已经连通,本制程制作外
层线路,以达电性的完整
1前处理:
目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后续
的压膜制程
重要原物料：磨料
2压膜(Lamination):
制程目的: 通过热压法使干膜紧密附著在铜面上.
重要原物料：乾膜(Dry film)
溶剂显像型
半水溶液显像型
碱水溶液显像型
水溶性乾膜主要是由于其組成中含有机酸根，会与強碱
反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉。
3线路曝光(Exposure):
制程目的: 通过曝光术在干膜上曝出客戶所需的线路
重要的原物料：底片
外层所用底片与内层相反，為正片，底片黑色为线路，白色为底板(白底黑线)
白色的部分紫外光透射过去，乾膜发生聚合反應，不能被显影液洗掉
4显影(Developing):
制程目的: 把尚未发生聚合反应的区域用显像液將之沖洗掉,已感光部分則因已发生聚合反应洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜.
重要原物料：弱碱(Na2CO3)
PCB加工流程。
