目的:
將铜厚镀至客户所需求的厚度
完成客户所需求的线路图形
1 二次镀铜:
目的:將显影后裸露铜面的厚度加厚,以达到客户所要求的銅厚
重要原物料：銅球
2镀錫:
目的:在镀完二次銅的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂
重要原物料：锡棒
3剥膜:
目的:將抗电镀用途之干膜以药水剥除
重要原物料:剝膜液（NaOH)
4 线路蚀刻:
目的:將非导体部分的铜蚀刻
重要原物料：蚀刻液(氨水)
5外层检验
制程目的：
通过检验的方式，將一些不良品挑出，降低制造成本
收集品质资讯，及时反馈，避免大量的异常产生
