PCB表面处理流程介绍

17次阅读

PCB表面处理主要流程：

A 化金 (Immersion Gold) EMIG

B 化锡（ Immersion Tin )

C 喷锡 (Hot Air Solder Leveling)HAL

D 抗氧化（ Organic Solderability Preservatives）OSP

作者：广大综合修订1.0 2019-01-15

广大综合专注PCB研发制造加工，十年行业经验沉淀，一流的设备配套，专业强大的技术团队，为您的PCB产品质量保驾护航

PCB应用范围越来越广，层数越来越高，对设备和工艺工程师的技术都是一种考验

欢迎添加微信：15986601839，马上获得PCB最新报价资讯。