PCB表面处理主要流程:
A 化金 (Immersion Gold) EMIG
B 化锡( Immersion Tin )
C 喷锡 (Hot Air Solder Leveling)HAL
D 抗氧化 ( Organic Solderability Preservatives)OSP
PCB表面处理主要流程:
A 化金 (Immersion Gold) EMIG
B 化锡( Immersion Tin )
C 喷锡 (Hot Air Solder Leveling)HAL
D 抗氧化 ( Organic Solderability Preservatives)OSP
作者:广大综合 修订1.0 2019-01-15
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