化学镍金(EMIG)
目的：1.平坦的焊接面
2.优越的导电性、抗氧化性
原理：置换反应
主要原物料：金盐
流程：前处理
化镍化金段后处理
前处理
目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的Scum
主要原物料：刷轮
制程要点：
A 刷压
B 线速
化镍金段
目的：在铜面上利用置换反应形成一层
很薄的镍金层（厚度一般为2-5um)
主要原物料：金盐（氰化金钾)
制程要点：
A 药水浓度、温度的控制
B 水洗循环量的大小
C 自动添加系统的稳定性
后处理
目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化
主要用料：DI水
制程要点：
A 水质
B 线速
C 烘干温度
