终检
目的：确保出货的品质
流程：
A 测试
B 检验
测试
目的：并非所有制程中的板子都是好的，若将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。
电测的种类：
A 专用型（dedicated)测试
专用型的测试方式之所以取为专用型， 是因其所使用的治具（Fixture)仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测试，
而且也不能回收使用。（测试针除外）
优点： a 运行费用低
b 产速快
缺点： a 测试架贵
b 制作测试架时间长
c 技术受限
B 通用型（Universal on Grid)测试架的制作简易快速，其针且可重复使用
优点：a测试架成本较低
b 测试架制作时间短，样品、小量产适合
缺点：a 设备昂贵
b 不适合大量产
C 飞针测试（Moving probe)
不需制做测试架，用探针的移动来测试各线路的两端点。
优点：a 极高密度板的测试均无问题
b 不需测试架，所以最适合样品及小批量产品。
缺点：a 设备昂贵
b 产速极慢
检验
目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，
检验的主要项目：
A 尺寸的检查项目(Dimension)
1、外形尺寸 Outline Dimension
2、各尺寸与板边 Hole to Edge
3、板厚 Board Thickness
4、孔径 Holes Diameter
5、线宽Line width/space
6、孔环大小 Annular Ring
7、板弯翘 Bow and Twist
8、各镀层厚度 Plating Thickness
B 外观检查项目(Surface Inspection)
1、孔破 Void
2、孔塞 Hole Plug
3、露铜 Copper Exposure
4、异物 Foreign particle
5、多孔/少孔 Extra/Missing Hole
6、金手指缺点 Gold Finger Defect
7、文字缺点 Legend(Markings)
C 信赖性(Reliability)
1、焊锡性 Solderability
2、线路抗撕拉强度 Peel strength
3、切片 Micro Section
4、S/M附着力 S/M Adhesion
5、Gold附着力 Gold Adhesion
6、热冲击 Thermal Shock
7、阻抗 Impedance
8、离子污染度 Ionic Contamination
印制线路板行业常用单位换算
1毫米=1000微米
1丝=10微米
1英寸=25.4毫米
1密耳（mil)=25.4微米
