印制电路板概念于1936年由英国Eisler博士提出,且首创了铜箔腐蚀法工艺;在二次世界大战中,美国利用该工艺技术制造印制电路板用于军事电子装置中,获得了成功,才引起电子制造商的重视;
1953年出现了双面PCB板,并采用电镀工艺使两面导线互连;
1960年出现了多层PCB板;
1990年出现了积层多层PCB板;
随着整个科技水平,工业水平的提高,印制电路板行业得到了蓬勃发展。
印制电路板概念于1936年由英国Eisler博士提出,且首创了铜箔腐蚀法工艺;在二次世界大战中,美国利用该工艺技术制造印制电路板用于军事电子装置中,获得了成功,才引起电子制造商的重视;
1953年出现了双面PCB板,并采用电镀工艺使两面导线互连;
1960年出现了多层PCB板;
1990年出现了积层多层PCB板;
随着整个科技水平,工业水平的提高,印制电路板行业得到了蓬勃发展。
作者:广大综合 修订1.0 2019-01-15
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