印制电路板发展简史

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印制电路板概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国利用该工艺技术制造印制电路板用于军事电子装置中，获得了成功，才引起电子制造商的重视；

1953年出现了双面PCB板，并采用电镀工艺使两面导线互连；

1960年出现了多层PCB板；

1990年出现了积层多层PCB板；

随着整个科技水平，工业水平的提高，印制电路板行业得到了蓬勃发展。

印制电路板的概念和功能 http://www.szgdpcb.com/PCB-zhidao/4.html

作者：广大综合修订1.0 2019-01-15

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