1、双面金属化孔印制板流程：
下料→钻孔 → 沉铜 →电镀加厚→ 外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊印刷、字符→表面涂覆→外形铣 →电测→ 成品检验 →终审 →包装
2、 多层印制板流程
内层覆铜板下料 → 内层图形→ 内 层 蚀 刻、→冲定位孔→ 内层检查 →棕化 → 层压叠板 → 层压 → 铣边 →钻孔→ 同双面板后的加工流程
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1、双面金属化孔印制板流程：
下料→钻孔 → 沉铜 →电镀加厚→ 外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊印刷、字符→表面涂覆→外形铣 →电测→ 成品检验 →终审 →包装
2、 多层印制板流程
内层覆铜板下料 → 内层图形→ 内 层 蚀 刻、→冲定位孔→ 内层检查 →棕化 → 层压叠板 → 层压 → 铣边 →钻孔→ 同双面板后的加工流程
作者：广大综合 修订1.0 2019-01-15
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