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微波加热板材覆铜板的界定高频率板生产流程:蚀刻工艺蚀检

文章来源:https://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-11-21 浏览次数:51

一、PCB高频率板的界定高频率板就是指电磁感应頻率较高的特殊线路板,用以高频(頻率超过300MHz或是光波长低于1米)与微波加热(頻率超过3GHZ或是光波长低于0.1米)行业的PCB,是在微波加热板材覆铜板板材的上运用一般刚度线路板生产制造方式的一部分工艺流程或是选用独特解决方式而生产制造的电路板。一般来说,高频率板可定义为頻率在1GHz左右线路板。随之科技进步的迅速发展趋势,愈来愈多的机械设备设计是在微波加热频率段(>1GHz)乃至与毫米波行业(30GHz)左右的运用,这也意味着頻率愈来愈高,对线路板的板材的规定也愈来愈高。例如基钢板原材料必须具备优质的电气性能,优良的有机化学可靠性,随开关电源数据信号頻率的提升在板材上的损害规定十分小,因此高频率板才的必要性就凸显出来。


二、PCB高频率板主要用途

2.1 移动通信商品,智能照明系统

2.2 功放机、低噪声放大器等

2.3 功分器、耦和器、双工器、滤波器等无源器件

2.4 轿车防撞击系统软件、通讯卫星系统软件、无线电话系统软件等行业,电子产品高频率化是发展趋向。


三、高频率板的归类

3.1粉末状瓷器添充热固型原材料A、生产商:Rogers企业的4350B/4003CArlon企业的25N/25FRTaconic企业的TLG系列产品B、生产加工方式:和环氧树脂胶/夹层玻璃筒料(FR4)相近的生产加工步骤,仅仅板才较为脆,非常容易断板,转孔和锣板时钻咀和锣刀使用寿命要降低20%。

3.2 PTFE(聚四氟乙烯)原材料A:生产商1 Rogers企业的RO3000系列产品、RT系列产品、TMM系列产品2 Arlon企业的AD/AR系列产品、IsoClad系列产品、CuClad系列产品3 Taconic企业的RF系列产品、TLX系列产品、TLY系列产品4 泰兴微波加热的F4B、F4BM、F4BK、TP-2B:

生产加工方式

  1. 切料:务必保存防护膜切料,避免刮伤、压印

  2. 2.转孔:2.1用全新升级钻咀(规范130),一块一迭为最好,压脚工作压力为40psi2.2铝块为后盖板,随后用1mm密胺餐具垫块,把PTFE板抓紧2.3钻完用热风枪把孔内烟尘吹出来2.4用最平稳的钻探机,转孔主要参数(大部分是孔越小,钻速要快,Chip load越小,回速越小)

  3. 3.孔解决低温等离子解决或是钠萘活性解决有利于孔金属化4.PTH沉铜4.1微蚀后(已微蚀率20微英尺操纵),在PTH拉从除液压缸刚开始进板4.2若有必须,便过第二次PTH,只需从预估㓎缸刚开始进板5.阻焊5.1 前解决:选用酸碱性洗板,不可以用机械设备磨板5.2 前解决后焗板(90℃,30min),刷绿油干固5.3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,時间各30min(若有发觉板材面甩油,能够返修:把绿油洗去,再次活性解决)6.锣板将薄纸铺在PTFE板路线面,左右用薄厚为1.0MM蚀刻工艺去铜的FR-4板材板或是酚醛树脂底版夹持:如图所示:锣板后板边破边必须用手工制作仔细修刮,坚决杜绝损害板材和铜面,再用非常规格无硫纸隔开,并看着检验,要降低毛边,重中之重是锣板全过程去肖实际效果要优良。

  4. 四、生产流程

    1.NPTH的PTFE板生产加工步骤切料-转孔-干的膜-检测-蚀刻工艺-蚀检-阻焊-空格符-喷锡-成形-检测-终检-包裝-交货

    2.PTH的PTFE板生产加工步骤切料-转孔-孔解决(低温等离子解决或是钠萘活性解决)-沉铜-板电-干的膜-检测-图电-蚀刻工艺-蚀检-阻焊-空格符-喷锡-成形-检测-终检-包裝-交货五、小结高频率板生产加工难题1.沉铜:孔边不容易上铜2.图转、蚀刻工艺、图形界限的路线豁口、沙孔的操纵

    3.绿油工艺流程:绿油粘合力、绿油出泡的操纵4.各工艺流程出現严控表面划伤,等



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