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印制电路板词汇中英文对应

文章来源:https://www.szgdpcb.com 发布时间:2019-09-19 浏览次数:84

印制电路词汇

一、 综合词汇

1、 印制电路:printed circuit

2、 印制线路:printed wiring

3、 印制板:printed board

4、 印制板电路:printed circuit board (PCB)

5、 印制线路板:printed wiring board(PWB)

6、 印制元件:printed component

7、 印制接点:printed contact

8、 印制板装配:printed board assembly

9、 板:board

10、 单面印制板:single-sided printed board(SSB)

11、 双面印制板:double-sided printed board(DSB)

12、 多层印制板:mulitlayer printed board(MLB)

13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board

14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board

15、 刚性印制板:rigid printed board

16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad

17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad

18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board

19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board

20、 挠性印制板:flexible printed board

21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board

22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board

23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (FPC)

24、 挠性印制线路:flexible printed wiring

25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

28、 齐平印制板:flush printed board

29、 金属芯印制板:metal core printed board

30、 金属基印制板:metal base printed board

31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board

32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board

33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board

34、 模塑电路板:molded circuit board

35、 模压印制板:stamped printed wiring board

36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer

37、 散线印制板:discrete wiring board

38、 微线印制板:micro wire board

39、 积层印制板:buile-up printed board

40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)

41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board

42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC)

43、 埋入凸块连印制板:B2it printed board

44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS)

45、 层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board

46、 载芯片板:chip on board (COB)

47、 埋电阻板:buried resistance board

48、 母板:mother board

49、 子板:daughter board

50、 背板:backplane

51、 裸板:bare board

52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board

53、 动态挠性板:dynamic flex board

54、 静态挠性板:static flex board

55、 可断拼板:break-away planel

56、 电缆:cable

57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (FFC)

58、 薄膜开关:membrane switch

59、 混合电路:hybrid circuit

60、 厚膜:thick film

61、 厚膜电路:thick film circuit

62、 薄膜:thin film

63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit

64、 互连:interconnection

65、 导线:conductor trace line

66、 齐平导线:flush conductor

67、 传输线:transmission line

68、 跨交:crossover

69、 板边插头:edge-board contact

70、 增强板:stiffener

71、 基底:substrate

72、 基板面:real estate

73、 导线面:conductor side

74、 元件面:component side

75、 焊接面:solder side

76、 印制:printing

77、 网格:grid

78、 图形:pattern

79、 导电图形:conductive pattern

80、 非导电图形:non-conductive pattern

81、 字符:legend

82、 标志:mark

二、 基材:

1、 基材:base material

2、 层压板:laminate

3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material

4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)

5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate

6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate

7、 复合层压板:composite laminate

8、 薄层压板:thin laminate

9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate

10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate

11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film

12、 基体材料:basis material

13、 预浸材料:prepreg

14、 粘结片:bonding sheet

15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer

16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate

17、 加成法用层压板:laminate for additive process

18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel

19、 内层芯板:core material

20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate

21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate

22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate

23、 粘结层:bonding layer

24、 粘结膜:film adhesive

25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film

26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film

27、 覆盖层:cover layer (cover lay)

28、 增强板材:stiffener material

29、 铜箔面:copper-clad surface

30、 去铜箔面:foil removal surface

31、 层压板面:unclad laminate surface

32、 基膜面:base film surface

33、 胶粘剂面:adhesive faec

34、 原始光洁面:plate finish

35、 粗面:matt finish

36、 纵向:length wise direction

37、 模向:cross wise direction

38、 剪切板:cut to size panel

39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)

41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates

45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates

49、 超薄型层压板:ultra thin laminate

50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates

51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates

三、 基材的材料

1、 A阶树脂:A-stage resin

2、 B阶树脂:B-stage resin

3、 C阶树脂:C-stage resin

4、 环氧树脂:epoxy resin

5、 酚醛树脂:phenolic resin

6、 聚酯树脂:polyester resin

7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin

8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin

9、 丙烯酸树脂:acrylic resin

10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin

11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin

12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin

13、 环氧酚醛:epoxy novolac

14、 氟树脂:fluroresin

15、 硅树脂:silicone resin

16、 硅烷:silane

17、 聚合物:polymer

18、 无定形聚合物:amorphous polymer

19、 结晶现象:crystalline polamer

20、 双晶现象:dimorphism

21、 共聚物:copolymer

22、 合成树脂:synthetic

23、 热固性树脂:thermosetting resin

24、 热塑性树脂:thermoplastic resin

25、 感光性树脂:photosensitive resin

26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (WPE)

27、 环氧值:epoxy value

28、 双氰胺:dicyandiamide

29、 粘结剂:binder

30、 胶粘剂:adesive

31、 固化剂:curing agent

32、 阻燃剂:flame retardant

33、 遮光剂:opaquer

34、 增塑剂:plasticizers

35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester

36、 聚酯薄膜:polyester

37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (PI)

38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)

39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)

40、 增强材料:reinforcing material

41、 玻璃纤维:glass fiber

42、 E玻璃纤维:E-glass fibre

43、 D玻璃纤维:D-glass fibre

44、 S玻璃纤维:S-glass fibre

45、 玻璃布:glass fabric

46、 非织布:non-woven fabric

47、 玻璃纤维垫:glass mats

48、 纱线:yarn

49、 单丝:filament

50、 绞股:strand

51、 纬纱:weft yarn

52、 经纱:warp yarn

53、 但尼尔:denier

54、 经向:warp-wise

55、 纬向:weft-wise, filling-wise

56、 织物经纬密度:thread count

57、 织物组织:weave structure

58、 平纹组织:plain structure

59、 坏布:grey fabric

60、 稀松织物:woven scrim

61、 弓纬:bow of weave

62、 断经:end missing

63、 缺纬:mis-picks

64、 纬斜:bias

65、 折痕:crease

66、 云织:waviness

67、 鱼眼:fish eye

68、 毛圈长:feather length

69、 厚薄段:mark

70、 裂缝:split

71、 捻度:twist of yarn

72、 浸润剂含量:size content

73、 浸润剂残留量:size residue

74、 处理剂含量:finish level

75、 浸润剂:size

76、 偶联剂:couplint agent

77、 处理织物:finished fabric

78、 聚酰胺纤维:polyarmide fiber

79、 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric

80、 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper

81、 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper

82、 断裂长:breaking length

83、 吸水高度:height of capillary rise

84、 湿强度保留率:wet strength retention

85、 白度:whitenness

86、 陶瓷:ceramics

87、 导电箔:conductive foil

88、 铜箔:copper foil

89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)

90、 压延铜箔:rolled copper foil

91、 退火铜箔:annealed copper foil

92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)

93、 薄铜箔:thin copper foil

94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil

95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (RCC)

96、 复合金属箔:composite metallic material

97、 载体箔:carrier foil

98、 殷瓦:invar

99、 箔(剖面)轮廓:foil profile

100、 光面:shiny side

101、 粗糙面:matte side

102、 处理面:treated side

103、 防锈处理:stain proofing

104、 双面处理铜箔:double treated foil

四、 设计

1、 原理图:shematic diagram

2、 逻辑图:logic diagram

3、 印制线路布设:printed wire layout

4、 布设总图:master drawing

5、 可制造性设计:design-for-manufacturability

6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(CAD)

7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)

8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)

9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(CAE)

10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(CAT)

11、 电子设计自动化:electric design automation .(EDA)

12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(EDA2)

13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (AAAD)

14、 计算机辅助制图:computer aided drawing

15、 计算机控制显示:computer controlled display .(CCD)

16、 布局:placement

17、 布线:routing

18、 布图设计:layout

19、 重布:rerouting

20、 模拟:simulation

21、 逻辑模拟:logic simulation

22、 电路模拟:circit simulation

23、 时序模拟:timing simulation

24、 模块化:modularization

25、 布线完成率:layout effeciency

26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)

27、 机器描述格式数据库:MDF databse

28、 设计数据库:design database

29、 设计原点:design origin

30、 优化(设计):optimization (design)

31、 供设计优化坐标轴:predominant axis

32、 表格原点:table origin

33、 镜像:mirroring

34、 驱动文件:drive file

35、 中间文件:intermediate file

36、 制造文件:manufacturing documentation

37、 队列支撑数据库:queue support database

38、 元件安置:component positioning

39、 图形显示:graphics dispaly

40、 比例因子:scaling factor

41、 扫描填充:scan filling

42、 矩形填充:rectangle filling

43、 填充域:region filling

44、 实体设计:physical design

45、 逻辑设计:logic design

46、 逻辑电路:logic circuit

47、 层次设计:hierarchical design

48、 自顶向下设计:top-down design

49、 自底向上设计:bottom-up design

50、 线网:net

51、 数字化:digitzing

52、 设计规则检查:design rule checking

53、 走(布)线器:router (CAD)

54、 网络表:net list

55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis

56、 子线网:subnet

57、 目标函数:objective function

58、 设计后处理:post design processing (PDP)

59、 交互式制图设计:interactive drawing design

60、 费用矩阵:cost metrix

61、 工程图:engineering drawing

62、 方块框图:block diagram

63、 迷宫:moze

64、 元件密度:component density

65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem

66、 自由度:degrees freedom

67、 入度:out going degree

68、 出度:incoming degree

69、 曼哈顿距离:manhatton distance

70、 欧几里德距离:euclidean distance

71、 网络:network

72、 阵列:array

73、 段:segment

74、 逻辑:logic

75、 逻辑设计自动化:logic design automation

76、 分线:separated time

77、 分层:separated layer

78、 定顺序:definite sequence

五、 形状与尺寸:

1、 导线(通道):conduction (track)

2、 导线(体)宽度:conductor width

3、 导线距离:conductor spacing

4、 导线层:conductor layer

5、 导线宽度/间距:conductor line/space

6、 第一导线层:conductor layer No.1

7、 圆形盘:round pad

8、 方形盘:square pad

9、 菱形盘:diamond pad

10、 长方形焊盘:oblong pad

11、 子弹形盘:bullet pad

12、 泪滴盘:teardrop pad

13、 雪人盘:snowman pad

14、 V形盘:V-shaped pad

15、 环形盘:annular pad

16、 非圆形盘:non-circular pad

17、 隔离盘:isolation pad

18、 非功能连接盘:monfunctional pad

19、 偏置连接盘:offset land

20、 腹(背)裸盘:back-bard land

21、 盘址:anchoring spaur

22、 连接盘图形:land pattern

23、 连接盘网格阵列:land grid array

24、 孔环:annular ring

25、 元件孔:component hole

26、 安装孔:mounting hole

27、 支撑孔:supported hole

28、 非支撑孔:unsupported hole

29、 导通孔:via

30、 镀通孔:plated through hole (PTH)

31、 余隙孔:access hole

32、 盲孔:blind via (hole)

33、 埋孔:buried via hole

34、 埋/盲孔:buried /blind via

35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)

36、 全部钻孔:all drilled hole

37、 定位孔:toaling hole

38、 无连接盘孔:landless hole

39、 中间孔:interstitial hole

40、 无连接盘导通孔:landless via hole

41、 引导孔:pilot hole

42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole

43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole

44、 准尺寸孔:dimensioned hole

45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad

46、 孔位:hole location

47、 孔密度:hole density

48、 孔图:hole pattern

49、 钻孔图:drill drawing

50、 装配图:assembly drawing

51、 印制板组装图:printed board assembly drawing

52、 参考基准:datum referan


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