PCB线路板工程师和销售需要熟记的基本知识

文章来源：https://www.szgdpcb.com 发布时间：2019-10-24 浏览次数：43

单面PCB线路板工艺流程：

开料钻孔-----外层图形-----蚀刻（负片蚀刻）----丝印阻焊---丝印字符--- ｛喷锡/沉金｝ ---成型---测试---→QC---→QA---包装

双面PCB线路板工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形 镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→｛喷锡/沉金｝ →成型→测试→→QC→→QA→包装。

如果表面按键位要做碳油，碳油工序放在喷锡之前，沉金 之后

多层PCB线路板工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→除胶渣→ 外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→ 丝印阻焊→丝印字符~｛喷锡/沉金｝→成型→测试→→QC →→QA→包装。

板材规格：FR4 （常用）CEM-3 CEM-1

常用的普通TG板材（TGM130）：生益S1141 ；中TG板材（TGM150）：联茂IT158,生益S1000 ； 高 TG 板材（TGM170）:联茂 IT180A，生益 S1000-2

板材尺寸：36X48 40X49 41X49 单位 INCH

板材利用率：双面85%以上 多层75%以上

内层压合PP片厚度（绝缘层）：常用

型号2116  0.125MM  型号2116H 0.135MM 型号7628  0.2MM

型号7628H 0.22MM 型号1080 0.08MM

板材铜厚

H0Z （半 0Z） 0.017MM 17UM 10Z 0.035MM 35UM

20Z 0.070MM 70UM

成品板曲度（B）：当成品厚度（T）为^0. 79mm时，BW1.0%;当T为0.80-1.59mm时，BW

0.7%;当T 为 1. 60-2. 38mm 时，BW0.6%;当 T 为 2. 39-3.18mm 时，BW0.5%;当 T>3.18mm 时，BW0.4%。

最小完成板厚:

2层板 0・ 3mm（12mil）; 4层板 0. 4mm（16mil）;

6层板 0. 7mm（28mil）; 8层板 0. 9mm（36mil）;

10层板 1.1mm（44mil）; 12层板 1. 3mm（52mil）;

14层板 1. 5mm（59mil）; 16层板 1. 6mm（63mil）;

18层板 1. 8mm（71mil）; 20层板 2. 0mm（79mil）；

表面处理类型：

喷锡(HASL) 沉金(Immersion Gold) 沉银(Immersion silver)  沉锡(Immersion tin)  抗氧化(OSP)  阻抗(Impedance )   埋盲孔(Bland Via/ Buried Via)   金手指(Finger Gold) 

孔铜厚度：IPC二级标准 孔铜厚度平均20UM 最小端点铜厚18UM

钻孔处理要求：

公差一般最小+/~0. 08MM按以下补偿

喷锡 VIA 0.15MM 孔间距＜0. 3MM时可减小补偿 或不补偿

PTH 0.15MM

喷锡以外：(如电金 沉金沉锡沉银等)

VIA 0.1MM 孔间距＜0.3MM时可减小补偿 或不补

PTH 0.1MM

所有NP孔补偿0.05MM