单面PCB线路板工艺流程:
开料钻孔-----外层图形-----蚀刻(负片蚀刻)----丝印阻焊---丝印字符--- {喷锡/沉金} ---成型---测试---→QC---→QA---包装
双面PCB线路板工艺流程:
开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形 镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→{喷锡/沉金} →成型→测试→→QC→→QA→包装。
如果表面按键位要做碳油,碳油工序放在喷锡之前,沉金 之后
多层PCB线路板工艺流程:
开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→除胶渣→ 外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→ 丝印阻焊→丝印字符~{喷锡/沉金}→成型→测试→→QC →→QA→包装。
板材规格:FR4 (常用)CEM-3 CEM-1
常用的普通TG板材(TGM130):生益S1141 ;中TG板材(TGM150):联茂IT158,生益S1000 ; 高 TG 板材(TGM170):联茂 IT180A,生益 S1000-2
板材尺寸:36X48 40X49 41X49 单位 INCH
板材利用率:双面85%以上 多层75%以上
内层压合PP片厚度(绝缘层):常用
型号2116 0.125MM 型号2116H 0.135MM 型号7628 0.2MM
型号7628H 0.22MM 型号1080 0.08MM
板材铜厚
H0Z (半 0Z) 0.017MM 17UM 10Z 0.035MM 35UM
20Z 0.070MM 70UM
成品板曲度(B):当成品厚度(T)为^0. 79mm时,BW1.0%;当T为0.80-1.59mm时,BW
0.7%;当T 为 1. 60-2. 38mm 时,BW0.6%;当 T 为 2. 39-3.18mm 时,BW0.5%;当 T>3.18mm 时,BW0.4%。
最小完成板厚:
2层板 0・ 3mm(12mil); 4层板 0. 4mm(16mil);
6层板 0. 7mm(28mil); 8层板 0. 9mm(36mil);
10层板 1.1mm(44mil); 12层板 1. 3mm(52mil);
14层板 1. 5mm(59mil); 16层板 1. 6mm(63mil);
18层板 1. 8mm(71mil); 20层板 2. 0mm(79mil);
表面处理类型:
喷锡(HASL) 沉金(Immersion Gold) 沉银(Immersion silver) 沉锡(Immersion tin) 抗氧化(OSP) 阻抗(Impedance ) 埋盲孔(Bland Via/ Buried Via) 金手指(Finger Gold)
孔铜厚度:IPC二级标准 孔铜厚度平均20UM 最小端点铜厚18UM
钻孔处理要求:
公差一般最小+/~0. 08MM按以下补偿
喷锡 VIA 0.15MM 孔间距<0. 3MM时可减小补偿 或不补偿
PTH 0.15MM
喷锡以外:(如电金 沉金沉锡沉银等)
VIA 0.1MM 孔间距<0.3MM时可减小补偿 或不补
PTH 0.1MM
所有NP孔补偿0.05MM
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