PCB成品出货板测试及成检流程简介
终检
§ 目的：确保出货的品质（通短测试，外观检验）
§ 流程：
A 测试
B 检验
测试
§目的：通短测试.
§电测的种类：
A专用型(dedicated)测试
B 通用型(Universal on Grid)
C 飞针测试(Moving probe)
检验
§ 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核。
§ 检验的主要项目：
A 尺寸的检查项目
1. 外形尺寸
2. 各尺寸与板边
3. 板厚
4. 孔径
5. 线宽
6. 孔环大小
7. 板弯翘
8. 各镀层厚度
B 外观检查项目
1. 孔破
2. 孔塞
3. 露铜
4. 异物
5. 多孔/少孔
6. 金手指缺点
7. 文字缺点
C 可靠性(Reliabili ty)
1. 焊锡性 Solderability
2. 线路抗撕拉强度 Peel strength
3. 切片 Micro Section
4. S/M附着力 S/M Adhesion
5. Gold 附着力 Gold Adhesion
6. 热冲击 Thermal Shock
7. 阻抗 Impedance
8. 离子污染度 Ionic Contamination
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