高端PCB打样联系方式

PCB工艺知识

印刷电路板入门(新手学习)

表面贴装技术(surface mounted technology)

使用表面黏贴式封装(surface mounted technology,smt)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在pcb上钻

洞。 

 

表面黏贴式的零件,甚至还能在两面都焊上。 

(表面黏着式的零件焊在pcb上的同一面。)

smt也比tht的零件要小。和使用tht零件的pcb比起来,使用smt技术的pcb板上零件要密集很多。smt封装零件也比tht的要便宜。所以现今的pcb上

大部分都是smt,自然不足为奇。 


因为焊点和零件的接脚非常的小,要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话,这个问题只会出现在修复零件的时候

吧。 


设计流程 


在pcb的设计中,其实在正式布线前,还要经过很漫长的步骤,以下就是主要设计的流程: 

系统规格 


首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。 


系统功能区块图 


接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。 


将系统分割几个pcb 


将系统分割数个pcb的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计

算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。 


决定使用封装方法,和各pcb的大小 


当各pcb使用的技术和电路数量都决定好了,接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大,那么封装技术就要改变,或是重新作分割的动作。

在选择技术时,也要将线路图的品质与速度都考量进去。

绘出所有pcb的电路概图 


概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的pcb都必须要描出来,现今大多采用cad(计算机辅助设计,computer aided design)的

方式。下面就是使用circuitmakertm设计的范例。 


 

pcb的电路概图 


初步设计的仿真运作 


为了确保设计出来的电路图可以正常运作,这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图,并且用许多方式显示电路运作的情况。

这比起实际做出一块样本pcb,然后用手动测量要来的有效率多了。

将零件放上pcb :


零件放置的方式,是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线,就是牵线越短并且通过层数

越少(这也同时减少导孔的数目)越好,不过在真正布线时,我们会再提到这个问题。下面是总线在pcb上布线的样子。为了让各零件都能够拥有

完美的配线,放置的位置是很重要的。 

导线构成的总线 

测试布线可能性,与高速下的正确运作 


现今的部份计算机软件,可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接,或是检查在高速运作下,这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零

件,不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题,在实地导出线路前,还可以重新安排零件的位置。 


导出pcb上线路 


在概图中的连接,现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的,不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2层板的导线模

板。红色和蓝色的线条,分别代表pcb的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导

孔。最右方我们可以看到pcb上的焊接面有金手指。这个pcb的最终构图通常称为工作底片(artwork)。 

使用cad软件作pcb导线设计 



每一次的设计,都必须要符合一套规定,像是线路间的最小保留空隙,最小线路宽度,和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度,传送

信号的强弱,电路对耗电与噪声的敏感度,以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升,那导线的粗细也必须要增加。为了减少

pcb的成本,在减少层数的同时,也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话,那么通常会使用到电源层以及地线层,来避

免信号层上的传送信号受到影响,并且可以当作信号层的防护罩。

导线后电路测试 


为了确定线路在导线后能够正常运作,它必须要通过最后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接,并且所有联机都照着概图走。 


建立制作档案 


因为目前有许多设计pcb的cad工具,制造厂商必须有符合标准的档案,才能制造板子。标准规格有好几种,不过最常用的是gerber files规格。一

组gerber files包括各信号、电源以及地线层的平面图,阻焊层与网板印刷面的平面图,以及钻孔与取放等指定档案。 


电磁兼容问题 


没有照emc(电磁兼容)规格设计的电子设备,很可能会散发出电磁能量,并且干扰附近的电器。emc对电磁干扰(emi),电磁场(emf)和射频干

扰(rfi)等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。emc对一项设备,散射或传导到另一设备的能量有严格的

限制,并且设计时要减少对外来emf、emi、rfi等的磁化率。换言之,这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很

难解决的问题,一般大多会使用电源和地线层,或是将pcb放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰,金属盒的效

用也差不多。对这些问题我们就不过于深入了。 


电路的最大速度得看如何照emc规定做了。内部的emi,像是导体间的电流耗损,会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大,那么一

定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压,以及让电路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也很重要,所以长度自然越短越好。所以布

线良好的小pcb,会比大pcb更适合在高速下运作。 


制造流程 


pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(glass epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。 


影像(成形/导线制作) 


制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表

面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印(additive pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式,这是只在需要的

地方敷上铜线的方法,不过我们在这里就不多谈了。 


如果制作的是双面板,那么pcb的基板两面都会铺上铜箔,如果制作的是多层板,接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。 


接下来的流程图,介绍了导线如何焊在基板上。



  • 哪里可以做HDI电镀填孔工艺PCB板- 深圳市广大综合电子有限公司

  • 全世界电镀工艺PCB产业链年产值占电子元器件产业链总值的占比快速提高,是电子元器件细分化产业链中比例较大 的产业链,占据与众不同影响力,电镀工艺PCB的每一年年产值为600亿美金。电子设备的容积逐步轻 ...

  • 多层pcb板生产厂家 -深圳市广大综合电子有限公司

  • 深圳市广大综合电子多层pcb板生产厂家创建于2004年,是一家拥有ISO、UL等认证的知名多层pcb板生产厂家,专业生产厚铜线路板、厚铜电路板、精密双面电路板、阻抗PC电路板、盲孔电路板、柔性电路板、 ...

  • AltiumDesigner中拼板方式的全过程和操作流程!

  •  随之全部电子器件产业链的飞速发展,电子产业的许多商品都早已有健全的上中下游配套设施公司。从一个完善商品的设计方案,造型设计,生产加工生产制造,装配线检测,包裝,销售商方式这些,那样的一条全 ...

  • PADS和Protel如何打开PCB文件

  •   pcb文档开启的操作步骤以下: 1、由于pcb文档是用软件工具画出去的,因此能够用此类手机软件来开启,例如广为流传的Protel手机软件, 倘若电脑沒有安裝 ...

  • 锣高频板槽孔有毛刺怎处理

  • 高频板由于材料特性的原因,导致高频板材料很脆,所以生产工艺不能套用原来的FR-4玻璃纤维板的生产流程。必须严格匹配当前所生产的高频基材的参数进行调整,比如在锣板的时候速度快了就会出现毛刺,速度慢了效率 ...

  • 啥是高频覆铜板

  • 高频覆铜板以玻璃纤维布为基础添加高介电PTFE或碳氢复合材料,使用高分子聚合物层压而成。具有优异的高频电气性能(高介电常数, 低介质损耗)和机械稳定性(低膨胀系数和优异的尺寸稳定性),可广泛应用于GH ...

  • 详细的PDF电路图转换gerber文件说明

  • PDF文件转换GERBER文件步骤 1. COPY此程序文件到任何盘上都可以用,只适合转换由AUTOCAD,CAM350等设计软件设计后转换的PDF文件,如用图片扫描后的PDF文件 ...

  • PCB板料(IPC-4101) 生益板材各种规格芯板 PP片厚度一览表

  • PCB板料(IPC-4101) 生益板材各种规格芯板 PP片厚度一览表如需需要WORD电子档的,请加我微信 15986601839 索要!

  • 高端精密多层板引燃PCB产业链市场行情第二把火!

  • 临近年末,各大股票基金进到年末清算、调仓换股、合理布局2020年的阶段,也是报导称许多证券基金将清算周期时间提早到11月,以提前为合理布局明年做提前准备。站在这里一时点,回望2019年股票销售市场的市 ...

  • 差分信号对的走线有二点要留意,一为两条线走在同一布线层side

  •  1、怎样挑选 PCB 板材料?挑选 PCB 板才务必在考虑设计方案要求和可烧录性及成本费正中间获得均衡点。设计方案要求包括电气设备和组织这两一部分。 ...

  • PCB完整加工过程

  •   大部分技术工程师把PCB文档,或是gerber文档发送给生产厂家以后,就能够等待回板了。可是通常硬件配置产品研发职位工作中好几年也没有机遇去PCB生产厂家看一看全部生产制造的全 ...

  • 全板电镀铜有关加工工艺主要参数:槽液关键成份有硫酸铜和盐酸

  • PCB生产流程浸酸→全板电镀铜→图型迁移→酸碱性除油→二级倒流浸洗→微蚀→二级→浸酸→电镀锡→二级倒流浸洗01浸酸①功效与目地:去除表面金属氧化物,活性表面,一般浓度值在5%,有的维持在10%上下,关 ...

cache
Processed in 0.012220 Second.